充电盒主板主要IC（下图）：
1． 单片机芯片
2． XYSemi－XB5332A－电路保护芯片
3． SGMICRO－SGM66051－同步升压芯片
总结
QCY T1S的拆解非常简单，但是很多部分还是拆解后就无法恢复的。耳机的内部结构与应用方案都和红米AirDots相似，唯一不同的就是使用了驻极体麦克风。
充电盒的构造更为简单，但是主板选择了不可复原的塑料热铆固定。
