芯片作为物联网基础层的核心，是抢占物联网时代的战略制高点。未来，物联网芯片也将超过PC、手机领域，成为最大的芯片市场。
不过预测归预测，且看看当下的物联网芯片的发展状况。
2020年伊始，新冠肺炎这只巨大的“黑天鹅”侵袭而来，各行各业都受到不同程度的影响，然而笔者关注到，两大芯片制造代表性企业的业绩却在疫情期间表现出了良好的发展态势：
不久前，有消息称中芯国际拟在科创板上市，其发布公告将其截至2020年3月31日止3个月的收入增长指引由原先的0％至2％上调为6％至8％，毛利率指引由原先的21％至23％上调为25％至27％。公司高管称因产品需求的增长及产品组合的优化超过了预期，因而做出了向上的调整。
台积电发布截至3月31日的2020财年Q1财报。财报显示，台积电第一季度营收103亿美元，同比增长42％。同时，在《致股东报告书》中表示， 2020年以物联网应用成长性最乐观，预估有15％的成长，其中蓝牙耳机、智慧手表与智慧音箱受AI驱动持续成长最明显。
除了在芯片制造环节的业绩有着不错的增长，近几个月来物联网芯片领域企业也密集地进行投融资：
2019年11月，移芯通信正式宣布，完成规模达1亿元人民币的A轮融资。本轮融资将主要用于产品研发生产。
2019年11月，纵行科技宣布完成了8000万元B1轮融资。四个月后，纵行科技再度宣布完成数千万元B2轮融资。
2020年2月，翱捷科技宣布获得战略投资。两个月后，翱捷科技再次宣布完成股改前最后一轮融资。本轮融资仅历时2个月，融资规模达到1．19亿美元。
2020年3月，紫光展锐完成B轮22．5亿元融资。此外，紫光展锐预计将在2020年正式申报科创板上市。
最后，我们再把目光放到与物联网芯片直接相关的模组环节，物联网模组是物联网行业当前确定性最高、落地最早，也最先获益的产业链环节之一。正是受益于近几年物联网需求的增加，国内主流蜂窝模组厂商业绩增长很快，并且大多数模组厂商实现了上市目标。并且从各大模组上市企业最新的年报中可以看出，物联网模组的出货量的增长依然十分强劲。
熟悉电子行业的人明白，行业好不好，上游的IC元器件产业最先知道。上述这一系列的产业现象都在说明：物联网芯片产品出货量正在快速增长，整个物联网产业也在进入高速发展期。
政策利好、市场驱动、资本青睐，助力物联网芯片全面发展
近几年来，物联网芯片的大热，离不开国家政策的大力支持、市场涌现出的巨大需求以及产业链的全面认可。
首先，一系列对整个物联网行业利好的政策不断出台，推动物联网关键技术的研发和重点领域的应用已成为国家计划中的重要内容。芯片作为物联网产业链条上的源头环节，自然也能受益于政策从而得到快速的发展。
其次，根据BIS Research《全球物联网芯片市场分析和预测》的市场情报报告，全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15．18％的复合年增长率增长。到2029年，全球物联网芯片的市场规模将超过386．1亿美元。
虽说这是一组针对全球物联网芯片市场的预测数据，但也直观的反映了物联网芯片市场的巨大，而物联网芯片市场规模巨大、未来每年将保持增长的结论放在国内同样也是成立的。这使得国产物联网芯片未来更加可期。
最后，是资本方面，不管是从融资项目数量还是融资金额上来看，中国To B市场在缓缓储存力量多年后，已然到了规模化爆发的前夜。如今看来，投资机构青睐To B市场已是不争的事实，而物联网芯片作为一个拥有巨大市场规模的细分领域自然也受到了资本的“酷爱”，这点也可从近几个月来物联网芯片领域企业密集地进行投融资可见一斑。
物联网芯片未来的发展方向又在哪里？
提到物联网的特点，碎片化应用是一个绕不开的话题。
对于整个物联网行业来说，应用碎片化一定程度上是其快速发展的掣肘。但也正是因为这一特点，物联网芯片只针对特定的应用场景。在对芯片的要求方面，相对于对其他芯片，物联网芯片显得没有那么严苛。这也意味着物联网芯片企业只需深入垂直领域，即使工艺差一些，但通过不断迭代演进、持续积累设计经验、验证产品，单点突破后再横向扩展，还是可以逐步将量做起来的。
随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，未来物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、小体积等方向不断前进，也将呈现出多样化、场景化的局面。无论是To B，还是To C，又或者是To G，对于物联网芯片都将是巨大蓝海市场，而具体到现在的物联网行业，如智慧城市、智慧楼宇、智慧农业、智慧水务等等均有巨大需求。
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