近日，有媒体报道称，华为海思目前正在研发下一代旗舰处理——Kirin 9010，据悉，该芯片将采用3nm制程工艺。
但值得注意的是，目前并未正式公布相关内容，“麒麟9010”也仅是内部叫法。
据统计，目前最先进的芯片制造工艺是5nm，而能采用5nm制程工艺的则是苹果A14、麒麟9000、骁龙888、Exynos 1080。
但据Digitimes的最新报道称，台积电的3nm遇到了一些问题，可能会导致延期面世。同时，三星的3nm似乎也不顺利，其晶圆工厂已经将进度调后。而3nm的延期可能意味着，5nm节点的服役寿命将更长。
同时，据业内人士称，台积电3nm制程，在2021年下半年进入小批量生产，单月产能接近3万片，2022年超过3万片，2023年开始全面放量，单月产能超过10万片。
至于更高阶的2nm，2021年下半会有研发进展消息，最早在2022年，最晚在2024年会进行小批量试产。供应链传出的消息，台积电为减少成本，会搞出一个3nm和2nm之间的过渡版本即2．5nm，对外称3＋，时间是2023年下半年。
