华为说“不造车”，要做智能汽车“增量部件”供应商。
这是一个标志性的事件，即华为通过现行说法揭示了一个在整车之外的巨量市场，其中包括高精地图、芯片、感知硬件（激光雷达）、电池、智能座舱等，在庞大而纷繁的智能汽车产业链中，这些“增量部件”随便拎一个出来，又有着各自特有的产业逻辑。
摆在一众玩家面前的现实问题是，在智能汽车高速推进的产业变革中，“增量部件”这场战该如何打？
为此，在2021年的开端，我们特意制作了“智能汽车‘增量部件’争夺战”专题，希望用全景式的扫描，让我们认清各个“增量部件”行业赛道的当前现实，各路玩家，尤其是中国企业的竞争力到底如何，机会又在哪里，以此作为我们拥抱智能汽车产业变革的开始。
文／智能相对论
作者／魏启扬
汽车芯片没有弯道超车。
可能很多人心中会有不服，但这就是结论。
智能汽车的增量部件很多，各个都很重要，但就各项增量部件目前在产业链中所展现出的声量来看，国产汽车芯片，特别是自动驾驶芯片在行业中的接受程度远没有电池、高精地图等其他增量部件高。
造成这一局面的原因，既有中国玩家的实力尚有不足，也有芯片行业的特有规律使然。
行业性缺芯，众多玩家上车补位
从去年12月开始，一场覆盖大半个汽车行业的缺“芯”危机突然而至。
最开始有社交平台流出上汽大众、一汽大众的停产传闻，这一消息很快被媒体印证，大众也发表官方声明，承认电子元件短缺的问题。
接着全球排名前二的两个汽车零部件供应商博世和大陆先后证实，汽车半导体芯片确实面临供应不足的问题，此次短缺的是8位MCU芯片，受此牵连，车载电脑两大模块ESP（电子稳定控制系统）和ECU（电子控制模块）无法生产。
“智能相对论”看到，随后行业性缺“芯”开始在更大范围内蔓延，包括本田、丰田、日产、福特、菲亚特克莱斯勒在内的车企均宣布将对部分车型进行减产或停产。
行业性的危机之下，国内玩家在汽车芯片上的布局逐一被挖了出来。
主机厂中，比亚迪布局最早，2005年就组建团队主攻IGBT（绝缘栅双极晶体管）的研发，到目前为止，比亚迪的IGBT芯片已经更新到第四代，月产能达到5万片，2019年比亚迪在国内车规级IGBT模组市场份额达18％，仅次于英飞凌，排名第二。
比亚迪半导体还于2020年5月和6月完成了A轮、A＋轮融资，吸引了红杉资本中国基金、中金资本入股，总融资金额27亿元，估值也从75亿涨到300亿元。
此外，像北汽和吉利也在芯片领域进行了布局。
前者于2020年5月与Imagination集团、翠微股份共同成立了北京核芯达科技有限公司，北汽对外表示，将主攻自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片的研发。
后者于2020年10月由控股的亿咖通科技与Arm中国达成合作，共同出资成立芯擎科技，围绕自动驾驶、微控制器、智能座舱等芯片领域进行研发，同时吉利自身也在布局自研芯片，双线并行。
造车新势力蔚来的芯片自研计划去年10月曝光，零跑汽车甚至在去年还发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。
除此之外，AI芯片企业地平线、智慧芯片供应商紫光国微等“专业”选手也先后加入到汽车芯片和自动驾驶芯片赛道的竞逐之中。
玩家虽多，但除了比亚迪在IGBT模组杀出了点名堂之外，其他玩家在整个汽车芯片和自动驾驶芯片领域中暂时还只处于陪跑角色。
这个结论从何说起？
就目前的市场格局来看，汽车芯片领域主要玩家主要由两大阵营构成：
一方是MCU（Microcontroller Unit）功能芯片厂商，即微控制器，又叫单片机，是此次缺“芯”危机的主角，主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等老牌芯片厂商；
一方是主控芯片厂商，主控芯片相当于电脑的CPU，也是我们常说的自动驾驶芯片，在智能汽车中的“增量部件”，这部分玩家以英伟达、英特尔（Mobileye）和高通等为代表。
之所以说中国主控芯片厂商缺乏竞争力，关键的一点在于国产芯片上车的数量和项目都太少，在行业中不足以树立起可以参照的标杆与能产生影响力的声量。
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