2月23日，三星电子表示，其已经开发出一款集成人工智能处理能力的高带宽存储器——HBM－PIM。
据了解，HBM－PIM是指，HBM（高带宽存储器）和PCU（可编程计算单元）可在内存中处理运算，以减少CPU、内存之间的数据移动，从而提高系统性能并减少能耗。同时，基于HBM－PIM的计算机，在处理大规模数据时，可以提升近2倍性能，并降低约70%的功耗。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们开创性的HBM－PIM是业界首个可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负载，如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上，进一步与人工智能解决方案提供商合作，开发更先进的PIM驱动的应用程序。”
三星表示，目前HBM－PIM正在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
