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AI芯片赛道下思必驰的“芯”棋局

放大字体 缩小字体 发布日期:2021-03-15 16:04:08   浏览次数:138
核心提示:2021年03月15日关于AI芯片赛道下思必驰的“芯”棋局的最新消息:文丨杜奕明出品丨牛刀财经经过近十年的摸爬滚打,对于国内人工智能企业来说,没有新概念可讲、逐渐丧失吸引力是最尴尬的处境,但2021年或许能迎来一个新局面,集体IPO正在让市场加速进入


文丨杜奕明

出品丨牛刀财经

经过近十年的摸爬滚打,对于国内人工智能企业来说,没有新概念可讲、逐渐丧失吸引力是最尴尬的处境,但2021年或许能迎来一个新局面,集体IPO正在让市场加速进入下半场。

与过往互联网、移动互联网浪潮的兴衰成败截然不同,AI领域的下半场仍是紧贴技术标尺的发展逻辑,没有显现出竞争长跑终结和行业地位固化的趋势,而是拉开了一个高度离散的竞争序幕,比拼各家对行业和场景颗粒度的理解深度。

在计算机视觉赛道,旷视、云从等独角兽已先后披露了招股书,都在努力争取“AI第一股”的头衔,而对于智能语音赛道,竞合局势则更为复杂。

智能语音是人工智能技术的制高点,在技术关联和数据层次上天生具有更高的复杂度,单单自然语言理解和处理的能力提升,就耗费了科学家们数十年的心血,才有今日之产品交互体验。

随着AI技术的商业化落地,现在标榜智能化的产品,语音交互或多或少都成了一项必备技能,在黑白家电、音箱、手机、穿戴设备、汽车乃至墙壁开关等贴近生活的产品中随处可见。

市场繁荣的另一面,紧迫感也愈发突出:

首先,狼多肉少、竞争加剧,从互联网科技巨头,到智能语音技术公司虽然梯队明显,但如何形成终端体验差异化却十分困难;

其次,技术布局被迫纵深,从软件平台生态到硬件芯片方案,不得不加大投入强化技术链路,融资虽高却往往入不敷出;

第三,落地场景过于细碎,即便是技术水平相同的企业,对不同垂直行业和细分场景的取舍也会导向截然不同的成败结局。

智能语音商业浪潮背后的竞逐者诸多,仅在国内,头部技术厂商就包括百度、小米、科大讯飞、思必驰、云知声、出门问问等等,从开放生态平台到垂直解决方案不一而足,其中以科大讯飞为例,目前市值已高达1040.06亿元,可谓让同行友商们垂涎,其余的智能语音独角兽们也都迫不及待想要IPO了。

那么问题来了,留给这些独角兽的成长空间还有多大?以及这些玩家接下来还要拼什么?透过智能语音赛道独角兽思必驰的布局,我们能看到一些答案。

01  认真对待“造芯”这件事

为了让智能终端拥有更好的语音交互体验,针对语音算法打造相匹配的AI芯片模组,采用软硬一体化的解决方案几乎是目前行业最为普遍的选择,也是技术迭代的必然路径。

这个做法谈不上多有新意,但优劣的差别在于,语音技术公司造芯是否足够专业。

很多人可能没有关注到,2020年12月,上海深聪半导体有限责任公司(简称“深聪智能”)获得了数千万元Pre-A轮融资,而深聪智能便是思必驰联合中芯国际旗下的产业投资基金中芯聚源共同注资成立的芯片设计企业。

思必驰借力合作补齐了半导体基因,进展神速。2018年3月搭建团队,8月份便成功流片,11月芯片完成点亮验证。到了2019年1月,思必驰的第一代AI芯片产品TAIHANG (TH1520)正式发布亮相,4月份量产光罩流片,7月份量产版芯片也成功点亮,前后不过一年左右时间。

语音技术公司跨界成立芯片公司,还能独立获得融资发展,这在该赛道中着实少见,而芯片业务也有望成为思必驰后期发展的一大助力。

在芯片核心团队层面,深聪智能的人才加码足见思必驰对该业务线的倾注程度。

首先是思必驰的老将、CTO周伟达出任深聪智能的联合创始人兼董事长,周伟达在2009年就加入了思必驰,他是西安电子科技大学的博士、副教授,从事机器学习、统计理论、信号处理等算法研发多年,思必驰的核心技术研发,例如语音唤醒、识别、语义理解和口语评测、以及麦克风阵列、多轮对话、问答等系统背后,都有周伟达的领导和参与。

而现任深聪智能联合创始人兼CEO的吴耿源,拥有二十多年在中国台湾、日本及中国大陆的跨国半导体行业经验,他曾在中芯国际、Trecenti/瑞萨与联华电子担任技术研发、生产运营、市场策略以及业务行销主管职务。

深聪智能联合创始人兼CTO朱澄宇,拥有美国普度大学电子工程硕士学位,曾就职于Intel、SMIC,参与过多款高性能处理器设计。

众所周知,研发语音AI芯片的一大难点其实是算法公司、芯片公司对于市场客户的理解方式不一样,话语权通常不对等,但在思必驰旗下的芯片团队中我们能看到两种基因的深度契合,这让造芯之事变得更加靠谱,也少走了很多弯路,更能从底层设计入手让芯片具备广泛的适用能力。

AI芯片普遍讲究高性能、低功耗,差之毫厘,体验就失之千里。

据了解,思必驰的TH1520芯片采用了AI指令集扩展和算法硬件加速的方式,使其相较于传统通用芯片具有10倍以上的性能提升。此外,在芯片架构上具有算力及存储资源的灵活性,支持未来算法的升级和扩展。

而在功耗表现方面低至毫瓦级,典型工作场景功耗仅需几十毫瓦,极端场景峰值功耗不超过百毫瓦,同时支持多种主流麦克风阵列和接口,足以在各类IoT产品中灵活部署应用。据了解,该芯片下一代已于2020年年底顺利流片,并预计于2021年下半年进行量产。

对于顶尖的算法公司来说,涉足造芯能够补齐全链路战略的最后一块技术版图,但做芯片并不能靠一时的热情和噱头推动,而是考验之后的战略定力和长期投入准备,做精做细,这是包括思必驰在内的独角兽们所需要PK的最硬核的技术维度。

 

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