塞翁失马，焉知非福！
一年前，美国断供中兴芯片，中兴损失百亿订单；一年后，华为也遭美国断供，尽管损失可能不及中兴，但负面影响仍然难免。而值得庆幸的是，中兴在交出巨额罚款之后得到成长，下定决心开始自己研发芯片，而华为也拿出了自己的备胎系统“鸿蒙”，在此之后，其产品布局也在加速。
相较于对企业自身的影响，华为及中兴如上遭遇更大的意义可能在于，使众多国内企业就此警醒，一方面认知到国产技术并非想象中的那么羸弱，另一方面也更为明确芯片自主研发的急迫性。
不得不说，再多提倡创新的宣传报道，可能也不及此类事件的警示来得更为深刻以及有效。业内人士应该知道，中兴事件刚过，国内不少厂商开始宣布要生产芯片，小米产出了澎湃芯片，阿里巴巴的达摩院做出了ali-NPU人工智能芯片，而格力也号称要投不少钱去做芯片，大有“怒”刷存在感的意思。
进击的国产芯片
士别三日，当刮目相看！尽管不得不承认国产芯片曾经与海外先进芯片的巨大差距，但如今中国芯片企业发展速度加快，业界显然不能再以传统眼光来看国产芯片了。
在近日的世界人工智能大会上，便有多款国产重量级AI芯片亮相，例如阿里巴巴推出的AI芯片“玄铁910”（又称平头哥）、华为的“昇腾910”、地平线的车规级AI芯片“征程二代”等等。
今年的7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），号称目前业界性能最强的RISC-V处理器之一。玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，据称比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。
时间来到8月23日，华为正式发布算力最强的AI处理器昇腾910。据称，实际测试结果表明，在算力方面，昇腾910完全达到了设计规格，即：半精度（FP16）算力达到256 Tera-FLOPS，整数精度（INT8）算力达到512 Tera-OPS；重要的是，达到规格算力所需功耗仅310W，明显低于设计规格的350W。
目前昇腾910已用于实际的AI训练任务。比如，在典型的ResNet50网络的训练中，昇腾910与MindSpore配合，与现有主流训练单卡配合TensorFlow相比，显示出接近2倍的性能提升。另据了解，面向未来，针对包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景，华为将持续投资，推出更多的AI处理器。将在2020至2022年，推出晟腾320、610、620、920等芯片。
接下来是大家可能还并不熟悉的地平线的“征程二代”，因为在8月30日世界人工智能大会期间，地平线才刚刚正式宣布量产这款车规级人工智能芯片。
据了解，征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。据介绍，征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别、眼球跟踪、手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，赋能汽车智能化。
值得关注的是，此次发布活动现场，地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于明年正式推出。另外，基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。
在以上几家企业之外，寒武纪、依图等中国本土IT企业也纷纷展出了自主研发的人工智能芯片。
野蛮生长之后迎落地大考
国内做芯片的厂商可谓众多，推出的方案也不少，但是孰高孰低，孰强孰弱，还要落地之后才好评判。那么国内企业在芯片，尤其是AI芯片的商业落地上又做得如何呢？
今年7月，中兴通讯总裁徐子阳正式宣布：中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，并且这是一款5G芯片。据了解，该芯片与华为的巴龙5000芯片一样，也将同时支持SA/NSA双模5G。除此之外，中兴还宣布目前正在研发5nm工艺的5G芯片。
华为、中兴之外，前面已经提到的地平线在商业落地方面的动作同样值得关注。作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司，其已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。
而在车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。
由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。前装破局，也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长，地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。
而在后装市场，地平线的商业化落地亦在加速推进，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。
可以看出，走过了野蛮生长，国内AI芯片行业开启了加速落地模式。这也意味着，接下来的新进入者由于错过了最佳的布局期，可能会被拦在“门”外或者被远远地甩在身后，现在没有进来的，或许也没必要进来了，而已经进来的，则要积极备战，等到大战开幕，好好地拼一把实力。
