买下Intel基带业务后（交易价约10亿美元），苹果下一步要做的就是尽快消化吸收并完成在iPhone中的整合。
据权威外媒报道，消息人士透露，苹果为整合取材自Intel的自研5G基带指定了一个大胆的时间点，2022年前就绪。
之所以大胆是因为，相关交易尚未得到全球监管部门的一致批准。同时，基带芯片需要繁琐的认证测试程序，况且还是5G产品。
报道称，苹果拥有一支经验丰富的基带团队，核心成员主要来自高通和Intel，负责人则是前高通研发副总、射频专家Esin Terzioglu。
早先，匿名消息人士称，苹果自研基带最快2021年成型，最晚可能要2025年。天风证券分析师郭明錤则在6月份的报告中称，苹果明年会打造出一款功能良好的基带芯片，但大规模应用于iPhone需要等到2022或者2023年。
当然，这并不影响苹果首款5G手机的推出，毕竟他们和高通已然和解。
