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欠薪、官司缠身!淮安500亿造芯片大项目烂尾?

放大字体 缩小字体 发布日期:2019-10-24 20:02:56   浏览次数:109
核心提示:2019年10月24日关于欠薪、官司缠身!淮安500亿造芯片大项目烂尾?的最新消息:立志要做中国第一、世界第二的一家半导体却连工资都在拖欠,官网更是半年前就已经半年时间处于维护状态。近日德淮半导体发不出工资的消息不胫而走,在一些江苏本地论坛中,有多名疑似德淮员工的


立志要做中国第一、世界第二的一家半导体却连工资都在拖欠,官网更是半年前就已经半年时间处于维护状态。

近日德淮半导体发不出工资的消息不胫而走,在一些江苏本地论坛中,有多名疑似德淮员工的网友表示,9月的工资到现在都没发,公司资金链出现了问题,另一些人表示,去年德淮半导体说要进设备,准备安装调试,后来没有动静了,现在德淮处于半停工状态。

明星企业

德淮半导体有限公司成立于2016年1月,项目整合了CIS产业链上的芯片设计、封装及摄像头模组,涉及整条产业链,意图打造一个IDM型企业,成为中国图像传感器里的三星。项目总投资达450亿元,分期进行建设。其中一期投资120亿,占地257亩,计划建设年产24万片12英寸CIS晶圆厂,原本预计在2019年6月投产。公司对政府表示,建成后的12英寸晶圆将填补我国传感器自主芯片设计和制造的空白,公司目标是建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌,力争做到中国第一,世界第二。

被寄予厚望的德淮半导体,在技术层面也丝毫不落下风,在国内外四处挖技术团队。德淮半导体先后先后取得意法半导体的CIS相关工艺授权,安森美半导体手机产品线的CIS产品、技术和专利授权,这给德淮半导体完全自主的产品研发和生产配备了非常雄厚的技术和专利基础。

2016年,德淮半导体在新横滨成立的芯片设计公司(IDTC)中,主要研发人员来自于原东芝CMOS图像传感器核心设计和研发团队,具备丰富的CMOS图像传感器包括手机、监控和车载等产品设计、技术工艺研发和量产经验。不仅如此,在德淮半导体也同时引进了一群曾在中芯国际、茂德、东芝、Aptina等在CIS领域和半导体行业背景的高管,对于创业公司来说,德淮半导体的摊子铺的够大。

负面消息缠身

拥有豪华团队,再加上地方政府大力扶持,原以为会大干一场的德淮半导体却频繁传来一系列负面消息。

今年年初,网传德淮半导体一期工程还没建好,就快速上马二期,导致拖欠供应商货款,包括装修施工商和硬件供应商。由中铁十八局中标的12英吋集成电路芯片生产线二、三期建(构)筑物建设项目EPC总承包工程,工程总额62.8亿元。不过,中铁集团在2019上半年财报中注明该项目仅中标,但“截至报告期末尚未签约”。

短期来说,德淮这种资金密集型、技术密集型企业,特别是在草创阶段,某些仪器还依赖进口,单在设备的投入上就需要一大笔资金,据德淮的工作人员介绍,德淮的设备几乎全部进口自国外,其中单价最高的一台进口光刻机的价值约为8000万美元,折合人民币5亿元。

实际上,据知情人士透露,德淮的许多机台都没有组装完成,所谓的进口设备,也只是从英特尔大连工厂买来的二手。

德淮的目前发布的产品也寥寥无几,从网上的报道来看,德淮目前只发布了定位千元机的CIS产品AR1337/HR1630,但并未激起多大波澜,市场占有率更可以忽略不计,此外这两款产品也是由他人代工生产的,并非德淮自己制造。

笔者从启信宝和企查查发现,德淮今年以来官司缠身,包括与大世科技、中外运现代物流的服务合同纠纷,频繁的财务纠纷意味着德淮的资金出现了些问题。

此外,德淮半导体的网站也一直处于维护中,已经有半年时间,其网站的最后更新时间是今年5月15日,距今已有半年时间,而此前的更新速度比较频繁,德淮的官方微信公众号自今年注册后,也从未更新。

与各种负面相对的是,德淮的招聘一直未停下脚步,前程无忧的最近一次更新为本月7号,招聘的岗位众多,招聘有光罩设计工程师,器件研发工程师等岗位,从招聘信息来看,德淮的生意仿佛进行的如火如荼。

饭要一口一口吃

目前全球图像传感器市场主要由索尼和三星两家企业所占据,索尼位列第一,占据了将近一半的市场份额,三星位列第二,智能手机是图像传感器最大的终端市场,根据最新数据显示,2019上半年,索尼和三星占领了智能手机CIS市场的85%份额。图像传感器一直以来是索尼的重要营收来源,占据了其总营收的20%左右,而索尼在这方面投入也不菲,在2018?2020年期间索尼就预计向CIS投资7000亿日元。

与以上几家国际大厂相比,我国本土发展起来的CIS厂商在规模和技术上还存在一定的差距,且产品主要用于中低端消费类电子领域。

成立于2003年的格科微,经过十年的发展也才在2014年出货量排名中国第一,但是随着智能机时代的到来,格科微冲击高端失败,中低端又面临其他厂商的强力冲击,日子并不好过。同样是成立于2004年的思比科,经过十几年的努力才在中低端市场获得较高程度的认可,可见德淮半导体想搞大跃进,一举进军高端市场并不是那么容易。

如今智能手机行业的终端客户、中间集成商、材料厂商,都在洗牌,行业前三前五的基本稳定,往后的基本都处在被淘汰的边缘,德淮的本意是借助Toshiba(东芝前几年放弃了CMOS业务)的研发团队,一开始就不做低端,避免和格科微在低端低利润市场血拼,直接做中高端。

但是技术壁垒不是一天两天就能攻克的,引进东芝团队对于德淮来说拿下中低端还可以,想直接拿下高端市场,谈何容易。假如当时德淮从技术含量低的产品先入手,锻炼队伍,培养市场口碑,路走慢点走稳一点,相信还会有些成果的。如今资金链紧张,政府也不愿意再继续投这个无底洞,只落得一地鸡毛。

 

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