近两年来，中美贸易战愈演愈烈，战火绵延不断。自去年的中兴事件后，今年华为、海康等中国高科技企业也相继被列入美国核心技术供货“黑名单”，无疑，这看起来像一场蓄意很久的阴谋，更是一场明目张胆的叫板。
芯之艰境
中兴事件的发生，暴露出中国在芯片领域的薄弱，让在长期美梦中酣睡的中国企业逐渐觉醒，深刻认识到一个小小芯片的强大威力，同时，也激起了中国企业的爱国情怀之心。一时间，一批中国企业逐渐走上自主造芯之路，声势浩大。
实际上，中兴和华为的造芯之路早就启动，中兴于2003就开始了自研芯片，并且成立了中兴集成电路，可谓是亚洲最早研究3G手机基带芯片的厂商，但后面并没有激起大浪。究竟原因，造芯并非一蹴而就，需要投入大量的资金、人力和时间，但最终也很有可能胎死腹中。
而华为相对来讲，则在芯片之路上发展十分耀眼，其于2004年入局芯片行业，经过十四年的技术迭代，其自研的海思芯片甚至有些芯片性能已经超过了国际巨头，可谓是华为海思芯片早已成气候。
用华为余承东的话来讲，海思芯片在局部领域已经是主胎。但需要关注的是，这里的主胎领域除了手机终端外，还包括安防视频前端设备。在视频监控DVR鼎盛时代，海思芯片占领79％DVR芯片市场。IPC时代，海思芯片更是一家独大，当时安防厂商在产品中广泛使用海思SoC芯片。AI＋安防时代，在AI前端，海思甚至接替英伟达的位置，成为绝大多数安防厂商优先选择的对象。
不可置否，华为一直走的是“技工贸”路线，在芯片研发方面的投入巨大，而且成就也是有目共睹。但是，真正超越国际巨头并非易事。究其原因，虽然华为芯片和高通芯片不相上下，但是，高通芯片采用的是自家自主研发的CPU、GPU架构，而华为芯片则是基于ARM公版架构授权研发的，GPU方面也是如此。而国内其他很多AI芯片厂商，更是直接在基于应用层对美国巨头的芯片直接优化。
美国也更是利用中国企业造芯技术的短板，给ARM公然施加压力。据BBC最新报道称，孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM，已经告诉员工，必须暂停与华为及其芯片公司海思的一切业务往来。这招确实够狠，大有必须断了华为等中国企业生芯的命脉。
而且就芯片之言，无论是华为还是国内其他AI企业，国内芯片主要是围绕前端以及后端的推理环节，而后端涉及到高性能算法的AI芯片，则仍被是国外芯片大厂商掌控。如此看来，华为、海康们面临着十分严峻的挑战。
