主板为双面板设计，底部两处金属弹片与金属顶针接触，实现充电功能。
主板正面主要IC（下图）：
1：触控IC
2：杰理蓝牙芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：麦克风
Airplus的塑料外壳使用卡扣固定，器件间使用锡焊方式连接，扬声器和电池使用了少量黏胶来固定，耳机配有实体触控按键用来控制耳机播放暂停和接听电话功能。耳机使用铝合金音腔，播放声音略大，但在使用过程中能听到电流声。
充电盒拆解
充电盒主体与外壳之间使用卡扣方式固定，用撬棍沿着耳机槽与外壳间的缝隙撬开，向上取出充电盒主体，外壳内没有任何散热和防尘材料。
充电盒主体一面贴有一块锂聚合物电池，另一面贴有无线充电线圈，主板用两颗十字螺丝固定在充电盒底部。
