产业链——应用于集成电路制造的核心环节
CMP技术，即化学机械抛光，为集成电路制造的核心技术，主要目的为实现芯片平坦化。
CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。
产业政策——致力核心技术突破与应用
我国政策对于CMP设备行业的推动主要体现在对半导体设备行业的相关规划和促进上。例如在《中国制造2025》中明确提出，要形成包括CMP设备在内集成电路关键制造设备的供货能力；《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》中也将双面化学机械研磨设备、硅片单面抛光机、铜化学机械抛光设备等CMP设备列入了其中，可见我国对于发展CMP设备的支持力度。
技术工艺——步骤逐渐增多
CMP技术的概念是1965 年由Monsanto 首次提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988 年IBM 开始将CMP 技术运用于4M DRAM 的制造中，而自从1991 年IBM将CMP 成功应用到64M DRAM 的生产中以后，CMP 技术在世界各地迅速发展起来。
近年来，CMP技术从Planar Logic发展到3D FinFET，从2D NAND发展到3D NAND。随着CMP工艺的演变，CMP步骤（循环次数）也在逐渐加多。其产物的表面也越来越精细。
