寒驰科技：后疫情时代 迎接芯片智造新机遇

今年，一场突如其来、史无前例的新冠肺炎疫情席卷全球，可以说是人类的的灾难，疫情肆虐之际，在我国有关部门迅速反应防控、医务人员英勇奋战、全民动员积极参与的共同努力下，最终打赢这一场疫情防控阻击战，保证了企业复工的推行，社会秩序的恢复。但疫情给行业经济带来的影响不容忽视，如线下消费市场受到直接冲击，市场避险情绪下投资变得更加谨慎，进出口受到贸易摩擦和疫情的双重影响，制造业面临用工紧缺的严峻考验等，其中“半导体产业受到怎样的影响”也成为产业内较为关注的话题，由于半导体产业链长、涉及面广，全球化特点显著，疫情期间带来的人力、物流短缺、供应链终止以及国际交流受限等问题会对产业造成一定程度的影响。

疫情背景下，国内半导体细分产业所受的影响

这次疫情本质上不是内生金融冲击，而是一个外生冲击，却对半导体产业链中游包括设计、制造、封测三大环节造成了负面影响，从疫情期间企业的运转情况来看，半导体制造业因工作环境采用无尘洁净室，本身就具备一定的防护能力，人员受感染的几率相对小，大部分晶圆厂也基本全年无休，且自动化程度较高，相对而言人力缺口不大，该环节受到的影响比较轻微；对半导体设计业的影响面还是比较大的，但大部分芯片设计工作基本开启了远程办公模式，因此影响总体上可控；封测业或是产业链中受影响较大的一环，一是由于封测业在很大程度上需要操作工现场操作设备，会造成人员相对集聚，在部分地区在实施的严格控制措施下很难实现复工；二是封测业的员工来源地比较分散，一些员工受到疫情防控措施影响无法返回工作地。值得注意的是，疫情对其他行业的影响也会波及半导体行业，比如手机终端市场是中国最大的电子市场，一部智能手机里的芯片数量在50－100颗，旗舰高档智能机上芯片用量最多，疫情给手机市场中长期内的发布计划、供应链和分销渠道都带来不确定性，导致智能手机的出货量出现衰退，进而影响客户对半导体封测厂下单情况，但由于目前整个中国市场对半导体的需求相当旺盛，疫情的影响其实是有限的，在后疫情时代，伴随着半导体供应链梗塞问题不断解决，加之政府的强力支持和半导体企业的自主发展，将一起推动国内半导体产业健康、可持续发展！

后疫情时代，半导体封测业将迎来新机遇

这次疫情给5G、人工智能、物联网等技术的发展提出一些新的应用需求，比如，5G远程会诊的突破，实现新型冠状病毒肺炎5G远程会诊，既避免了近距离接触感染隐患，又能及时保障诊断治疗；在感染检测方面，人工智能应用于CT影像分析技术，自动影像分析可配合核酸检测提高检测和诊断的准确率；在制造企业生产管理方面，由于疫情导致人员隔离、工人停工、生产阻滞，这对部分劳动募集型传统制造企业产生较大的影响，通过应用人工智能技术，可提高物流、人员和资源管理、工作调度的信息化和智能化水平，优化管理流程，提高工作效率，降低资源消耗，今后企业也会增强机器替代人的意识，一批无人芯片工厂、黑灯车间将不断涌现。需要特别指出的是，无论5G还是人工智能都离不开集成电路，正是IC产业支撑了应用的实现，当下中国正聚力数字化与智能化建设，5G、人工智能等新基建的步伐越来越快，这将催生巨大的封装市场空间！

同时，海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭，境外订单向国内转移，国内部分大厂也纷纷将供应链迁往国内。后疫情时代已经到来，国内疫情得到控制，复工复产在有条不紊地完成，但随着产能大幅提升，芯片封测企业面临的招工难，留人难等制造业常见的问题也随之而来，因此如果国内封测厂商能够抓住机遇，提升产品竞争力，利用国内自动化技术多年的积累，以智能化自动化做为产能提升的发展方向，很可能重塑产业链，由封测产业的跟随者转变成产业领军者！

寒驰科技携ARC自动化设备以及半导体工厂数字化的整体解决方案，发力半导体封测行业

深圳市寒驰科技有限公司是以人工智能技术和工业自动化技术为核心，通过将人工智能与机器人技术应用于芯片和OLED前后工序等高端制造检测领域，逐步推动半导体行业自动化与智能化升级、半导体检测技术与核心装备的国产自主可控，并致力于为客户提供涵盖工业自动化设备、自动化生产线、智能化立体仓储物流、信息化产品到系统总集成等方向的半导体工厂数字化的整体解决方案！

为了拥抱新机遇，迎合产业发展趋势，寒驰科技目前重磅推进2020款芯片器件换盘机器人ARC的市场推广，针对编带机Tape＆Reel设备使用，ARC集成多个自动化模块，运行稳定、故障率低，应用覆盖面广，预计可帮助客户有效降低人工成本60％和提高T＆R产能10％，ARC以“切实提升效能为导向”的价值定位，博得了广大新老客户的瞩目和信赖，目前进入规模化应用阶段，并已积累多家国际国内知名的半导体、连接器、电子元器件、LED制造行业优质客户！未来，寒驰科技也将持续不断地为客户提供高质量、高附加值的自动化设备，以跨越前后道工序之间的“工艺隔离带”，打通工序流程自动化衔接路径，助力半导体封测工厂逐步实现数字化、智能化改造升级！