华为光芯片工厂封顶：实现从芯片设计到制造、封测全产业链！

彤程新材拟投资5．7亿元，建设半导体、平板显示用光刻胶项目

彤程新材发布公告称，根据公司“一体两翼”发展战略，加快电子化学品业务布局，通过自产树脂等相关材料在半导体、显示面板等领域的下游应用延展，形成产业发展协同优势。从实际生产经营需要出发，公司决定通过上海彤程电子材料有限公司投资5．6988亿元（建设投资）在上海化学工业区建设年产1．1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计于2021年末建成投产。

华为光芯片工厂封顶：实现从芯片设计到制造、封测全产业链！

近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20．89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

中京电子：TWS应用产品已处中小批量量产阶段

中京电子在互动平台表示，公司TWS应用产品目前已处中小批量量产阶段，但目前销售占比较小。与此同时，中京电子还表示，京东方为公司子公司元盛电子核心客户，元盛电子为其配套供应OLED显示相关产品。

力源信息：全资子公司向小米手机及小米供应链直接及间接提供产品

力源信息在互动平台表示，公司全资子公司帕太向小米手机及小米供应链直接及间接提供JAE（航空电子）、KDS（大真空）、MURATA（村田）、ROHM（罗姆）、LUMILEDS（流明）、SONY（索尼）等产品线的相关产品，可用于小米的全系列产品中。