AMD的翻身，是采用Foundry（代工厂）模式的成功。
Foundry模式主要的特点如下：每个厂商只负责制造、封装或测试的其中一个环节，这种精细分工的模式，顺应了半导体国际分工明确的潮流。
在代工厂模式下，芯片设计厂商会帮助代工厂在工艺方面进行改进以满足自身制造芯片的要求，而代工厂自身专注与制工艺的改进，而不用涉足芯片设计方面。以台积电为例，在7nm、5nm和3nm制程的领先，受益于整个业界，是几乎整个半导体行业技术的累积堆砌而成的。
将芯片的生产交给台积电等代工厂，AMD能专注在产品研发、设计等工作上，这也是他们能打败intel的关键。
而intel依旧觉得拥有自己的晶圆厂才是真男人，采用的仍然是IDM（Integrated Device Manufacture）模式。
IDC模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。这样的好处是不太受上游的制约，如今年在AMD和英伟达芯片长时间缺货状态下，intel依旧有充足的产能供应市场。
但是问题也很明显：一旦在某些工艺方面出现问题，就会让自家整个产业链陷入困境，英特尔近年来被压制很大程度上来源于此，自家技术的发展几乎是在和整个行业对抗。
在尖端制程工艺方面，intel打磨了整整五年的14nm、14nm＋和14nm＋＋。而在10nm工艺的节点上，Intel没有选择EUV，而继续使用Ar F DUV，虽然拥有先发优势，但10nm技术直到2019年才面世，足足迟到了3年，良品率不高和频频不断的技术难题，导致在CPU制程上处于劣势。
而在7月份，在管理层宣布下一代7nm制程难产后，intel股价暴跌。intel在尖端制程方面的难题将持续下去，而它的竞争对手AMD将会依托台积电的代工优势，继续抢占市场份额。
2020年七月份，英特尔将要宣布寻求代工。而根据相关消息，intel已经预定了台积电明年18万片6nm芯片产能，这意味着intel开始从IDM到Foundry模式的转变，和众多芯片设计厂商一样，要受到台积电产能的钳制。
貌合神离的Apple与intel分手
和苹果分手可能不是最让intel伤筋动骨的，但一定是面子上最挂不住的。
对于苹果和intel“离婚”事件，许多分析师给出的结论是：长久以来，苹果都对intel移动端处理器的高功耗和高发热感到不满，这对苹果来说是难以忍受的，MacBook需要一款高性能和长续航的芯片。
而另一方面，iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS软硬结合的独特优势，苹果可以根据自己的愿景来设计和制造芯片。
现在，苹果要在Mac电脑上复制这种成功了。
在WWDC 2020开发者大会上，苹果展示了其搭载了A13芯片（基于ARM构架）的Mac电脑，它可以流畅的运行诸如Word、Photoshop 2020等软件。同时宣布，将在两年内完成Mac电脑芯片和生态向ARM的转移，苹果给了intel两年的离婚冷静期。
‘“智能相对论”看到，11月11日，苹果正式发布第一款用于Mac的自研电脑芯片M1。如果说A13芯片的Mac电脑让人惊艳，那M1芯片的发布则令intel胆寒。
相对于intel的传统CPU，苹果在M1上使用了全新的构架：M1芯片包含CPU、GPU、内存、总线等在内的构成一台整体计算机组件，也就是一直在手机处理器中采用的单片系统（即SoC）。苹果还添加专用芯片来完成一些专门的任务，与常规的CPU相比，专用芯片在处理速度和能耗上都更具优势，而且支持单独定制。
M1芯片构成示意图
而采用ARM构架的M1在性能上也没令人失望。根据苹果官方的数据，对比上代搭载intel CPU的产品，M1芯片的CPU性能提升3．5倍，GPU性能提升5倍，都有着碾压级别的表现。高性能并没有带来高能耗，M1芯片的能耗比相比上代提升了3倍，MacBook Air的续航达到了15小时，MacBook Pro的续航甚至达到了17小时。
苹果在全球PC市场占据的份额并不高，只有8％，而根据相关人士的透露，新Mac发布后，其增速也只是个位数的，况且根据苹果的一贯作风，M1芯片也是不对外销售的。这样看来，和苹果“离婚”对intel的打击似乎没有想象中的那么大。
其实不然，和苹果离婚并不可怕，可怕的是苹果带来的示范效应。
苹果带来的示范效应有两个方面。
第一个是构建ARM生态来提升传统PC的竞争力。以往，由于要针对不同的架构进行编程，同一个应用往往需要开发多个平台进行维护：IOS、Mac OS、Android和Windows等等，给开发者适配上极大的压力。而采用ARM构架的处理器可以让自家产品打通各个平台，试想一下，你不需要任何模拟器就可以在MacBook上使用几乎所有iPhone的应用和游戏。而对开发者来说，同款应用在iPhone、iPad和MacBook上只需要进行简单的界面适配，大大减轻了开发和维护的压力，生态的打通也让Mac电脑更具竞争力。
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