中微公司：公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产

三分钟了解产业大事

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【新思科技ICValidator获三星4nm和5nm先进工艺技术认证】

4月6日消息，新思科技宣布，其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。

据悉，IC Validator是一套全面的高性能Signoff物理验证解决方案，可以帮助客户在从成熟到先进的各个工艺节点上，显著提高其生产效率。IC Validator采用业界先进的分布式处理算法，可扩展到超过4，000个CPU内核。

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【中微公司：公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产】

4月6日消息，据《科创板日报》报道，中微公司董事长、总经理尹志尧今日表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线。其中，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工。

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【韩国纯晶圆代工商Key Foundry已开发出基于二代0．13微米嵌入式闪存工艺汽车半导体】

4月6日消息，据国外媒体报道，当日，韩国唯一一家纯晶圆代工公司Key Foundry宣布，它已经完成了首款使用二代0．13微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体的开发，并将于今年开始全面投入量产。Key Foundry表示，其新开发的二代0．13微米嵌入式闪存工艺可应用于汽车零部件，满足AEC－Q100一级可靠性标准。

2020年3月31日，芯片制造商SK海力士斥资4．35亿美元收购了韩国美格纳（Magna Chip Semiconductor）的芯片代工部门，以取得8英寸芯片代工厂的产线和技术。2020年8月，该公司将该部门改名为Key Foundry。

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【华进半导体：已研发实现FCBGA大基板小批量量产】

4月5日消息，华进半导体近日表示，公司在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。

媒体获悉，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器／转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。

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【SIA：2月份全球半导体销售额395亿美元，同比增长14．7％】

4月6消息，SIA公布的数据显示，2月份全球半导体产品的销售额为395亿美元，较1月份的400亿美元减少5亿美元，环比下滑1．25％。

SIA的数据显示，2月份的同比增长率为14．7％，高于1月份的13．2％。1月份和2月份全球半导体产品销售额的同比增长率均超过10％，也就意味着今年前两个月的销售额，远高于去年同期。

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【比亚迪：公司后续车型将逐步使用刀片电池】

4月6日消息，当日，比亚迪在投资者互动平台表示，公司后续车型将逐步使用刀片电池。媒体了解到，去年3月，比亚迪正式面向外界发布了刀片电池，并于7月发布了首发刀片电池的比亚迪新能源旗舰轿车汉。

比亚迪副总裁、弗迪电池董事长何龙在刀片电池发布时表示，传统的电池包的空间利用率只有40％，刀片电池的电池包的空间利用率可以达到60％以上，可以大大提高续航。

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【宁德时代公开“电池快速充电”相关专利，可实时调整充电电流】

4月6日消息企查查App显示，4月6日，宁德时代公开“电池快速充电方法及计算机设备”专利，公开号为CN112615075A。

专利摘要显示，该申请提供了一种电池快速充电方法及计算机设备。包括建立负极电位估算模型并设置负极电位安全阈值。媒体了解到，该方法利用负极电位安全阈值与负极电位估计值的大小关系，实时调整充电电流，使电池在无析锂副反应的安全范围内发挥最大的充电能力，实现了电池的安全快速充电。

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【苹果CEO库克谈造车：热衷整合软硬件及服务，将探索无人驾驶】

4月6日消息，在接受知名科技记者卡拉·斯维什尔（Kara Swisher）采访时，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）谈及苹果造车一事，“在我看来，自动化是一项核心科技。从许多方面看，汽车就是一台机器人，无人驾驶汽车也是如此。我们将探索苹果在无人驾驶汽车领域的前景。”

在被问到苹果是否在开发汽车整车或汽车技术时，库克没有发表评论，但他说，“我们热衷于整合硬件、软件和服务，发现它们的融合点，因为这样可能创造出奇迹。我们乐于拥有与此相关的主要技术。”

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【研究机构：2020年全球电动车方形封装锂电池占比最高，达到49．2％】

4月5日消息，市场研究机构SNE于4月4日发表了2020年全球电动车市场锂电池使用情况报告。结果显示，方形封装锂电池占比达到了49．2％（包括刀片电池），软包封装电池占比27．8％，圆柱形锂电池占比23％。

在2018年，这三者的比例还分别是56．6％、14．4％和29％。研究机构表示，当时中国车企最偏好于使用方形封装的锂电池，然而生产软包封装锂电池的企业LG能源以及SK Innovation在2018年之后增加了向美国和欧洲的供应，提高了这种电池的使用比率。

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【英特尔第11代RocketLake CPU将在第二季度缺货，i5、i7首当其冲】

4月6日消息，据外媒wccftech报道，英特尔已在上周全面向主要合作伙伴发出公告，由于晶圆供应短缺，英特尔第11代Rocket Lake CPU将在第二季度开始缺货。

据报道，英特尔的在第一季度的CPU供应还算正常，价格也基本平稳，但到了第二季度，由于晶圆供应短缺，英特尔将首先保证i9的供应量，因此会减少i5和i7的产能，也就意味着CPU要涨价。

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【九阳：部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统】

4月6日消息，有投资者在互动平台提问九阳股份：公司是否与华为有深入合作意愿？九阳股份对此表示，公司部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统。

媒体了解到，在去年的华为华为开发者大会上正式发布了华为鸿蒙系统2．0，华为消费者业务软件部总裁王成录表示，鸿蒙2．0已经与国内包括美的、九阳、老板等头部厂商达成合作，将很快发布搭载鸿蒙系统的家电产品。

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【HMD诺基亚手机前CPO宣布将于4月12日加入高通，担任北美总裁】

4月6日消息，前HMD诺基亚手机制造商CPO＠Juho Sarvikas宣布他将于4月12日正式加入高通，成为高通北美区总裁兼副总裁。此外，Juho Sarvikas领英等资料也已经改为高通。