资本涌入，新基建助力AI芯片实现突破

前言:

如果说互联网是“天下武功,唯快不破”,那么AI芯片领域的发展规律则是“耐得住寂寞,才能守得住繁华”。在资本的热情涌入下,AI芯片行业发展的大环境已然铺垫就绪,只待结果盛开。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

2021年资本涌入人工智能领域

2021年是“十四五规划”的开局之年,人工智能作为新一轮产业变革的重要驱动力,正在不断赋能各项产业升级,同时也迎来资本涌入,市场发展潜力巨大。

《报告》预测,人工智能下一个十年重点发展的方向包括强化学习、神经形态硬件、知识图谱、智能机器人、可解释性AI、数字伦理、知识指导的自然语言处理等。

日前,企查查大数据研究院发布《2021年一季度我国投融资大数据报告》数据显示,人工智能行业共发生融资事件329起,披露的融资金额为510．7亿元。

艾媒数据显示,2021年1-2月投融资事件共计66件,AI+工业、芯片、智慧城市投融资热度偏高。

新基建助力AI芯片实现突破

芯片是实现人工智能技术创新的重要载体,我国推动新基建将为AI芯片带来广阔的市场空间。

根据新基建投资测算,预计2025年,人工智能基础设施建设新增投资约为2200亿元,人工智能核心产业规模超过4000亿元,这将使AI芯片市场规模超过300亿元,年均增速达到20%。

国内海量的数据和丰富的应用场景,成为国内人工智能芯片发展的重要驱动力。

当前,中国正加速推进5G基站、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设,AI芯片也是支撑人工智能技术和产业发展的关键基础设施。

当国际巨头们大张旗鼓地布局AI计算领域,中国的AI芯片公司们也在紧锣密鼓地筹备着新一轮发力。

现在,随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展,使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能,云边端这三者的结合构成了人工智能的新基建。

到2025年,人工智能类半导体将成为半导体市场的领头羊,其年复合增长率将比其它所有半导体的总和高出5倍。

AI领域经过过去十几年的发展,在云端的大数据、算力、算法都得到了非常充分的发展。

现在,随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展,使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能;再与云端智能相结合,就构成了云、边、端的分布式智能。

这三者结合构成了人工智能的新基建,而新一代的信息基础建设诞生众多新机会,芯片是抓住机会的最小单元。

2021年云端芯片火热,边端芯片落地进展快

今年以后,单笔融资超过10亿人民币的有7起,涉及6家芯片公司,加起来融资金额已接近200亿人民币。

从芯片类型来看,今年获得新融资的17家公司中,有11家公司均在做云端AI芯片。

沐曦集成电路、燧原科技、天数智芯等公司宣布获得亿级、十亿级的新一轮融资;

壁仞科技未透露单笔新融资金额,但称其累计融资已超47亿人民币。

百度3月宣布其旗下AI芯片昆仑业务完成独立融资,投后估值约130亿人民币;

GPGPU创企摩尔线程在2月底宣布完成数十亿融资;

千芯半导体也宣布获得数千万元天使轮投资。

提供云端和终端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分别宣布获得新融资,最新一笔Pre-A轮融资为1亿人民币。

在边缘及端侧AI芯片赛道,融资最猛的是紫光展锐,新一轮融资达53．5亿元人民币,预计将在2021年底申报科创板。

除了紫光展锐外,其余几家今年获得新融资的创企均发力在边缘及终端AI视觉芯片赛道,没有主攻语音芯片的玩家。

地平线依然持续发力自动驾驶,在今年公布的两笔新融资后,其C轮融资额已达9亿美元,其边缘AI芯片旭日2也已落地。

晶视智能由全球矿机霸主比特大陆分拆而出,专注于视频监控及边缘计算芯片设计,已研发多系列边缘AI视觉芯片产品。

今年4月,爱芯科技一并宣布完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元人民币,其自主开发的高性能、低功耗AI视觉芯片已交付客户评测,正在量产推广的过程中。

结尾:

创新、融资、变现、争议、落地,资本的趋之若鹜、舆论的甚嚣尘上,都令整个行业变得热闹而浮躁。

可见,做芯片的旅程有起有落,当中国的芯片企业在漫长的造芯之路上升级打怪时,我们需要给予更多的关怀和鼓励。

本文部分资料源自:芯东西:《AI芯片单笔最高融53亿,北京上海最集中》;科技云报道:《十四五规划下,AI投融资热度回温?》前瞻产业研究院:《2020年中国人工智能芯片行业市场现状》

本文部分图片源自:pexels、芯东西、前瞻产业研究院