2017年4月,物联网无线模组企业广和通在深圳证券交易所创业板首次公开募股。
2019年7月,在前文所述的移远通信A股上市之外,专注于蓝牙、WiFi芯片与模组,以及相关解决方案开发的乐鑫科技登陆科创板。
除此之外,还有更多企业相继公布上市计划。
同时,一个标志性的事件是——全球物联网连接数已完成对非物联网连接数的“超车”。
从市场占有率来看,强者正在更强。这是否意味着到2021年底,还没有IPO的公司就已经错失在模组领域的生存机会了呢?
未必。
物联网中的多个环节还没有到定型的时点。
企业的发展往往伴随着产业的成熟。物联网从蓄力期进入增长期,碎片化市场中逐步出现了块状的新机遇。
其中极为典型的是由NB-IoT窄带物联网创造的产业新版图。
从连接数来看,从正式商用的2017年下半年开始算起,NB-IoT在国内实现1亿连接的小目标,只花了3年不到的时间。
从出货量来看,2020年国内NB-IoT模组出货已经超过6000万片的规模,并且保持着积极的增长态势。
从应用层来看,行业已经开拓了智能表计、智能追踪、智慧烟感、智慧路灯、智慧停车、智能门锁、智慧大气监测等数十种应用场景,形成了4个千万级、7个百万级、N个新兴潜力行业的规模格局。
智能水表、燃气表、消防烟感、电动自行车,这4个行业是千万连接所在,也是机遇所在。
1．作为序章,行业标准的作用不容小觑。
2019年4月,水表行业团体标准《NB-IoT水表自动抄表系统的现场安装、验收与使用技术规范》起草工作组会议成功召开。
2019年10月,国标委正式下达《物联网面向智能燃气表应用的物联网系统总体要求》国家标准制修订计划。
大到网络连接协议、数据兼容性、安全性,小到引脚尺寸、售后服务,很多问题和需求逐步标准化,更进一步加速了连接数上规模。从0到1、从1到10、从10到100…在水表、燃气等领域,我们观察到了物联网的阶跃式发展。
这些行业标准的意义在于,它们让碎片化的千万连接设备,转化成了一体化的块状市场,可以被视作一个整体化的市场来对待。
2．作为延伸,创新性的商业模式有了根基。
基于千万量级的市场,很多商业模式变得可行。
大家普遍认为,500万片是模组领域判断一个行业是否值得进入的分水岭。有了500万片的基数,为行业定制专属方案,拉通垂直产业,就投资回报来说才是值得的。
无论是模组芯片化企业,还是芯片场景化企业,都是生存于块状市场的“新物种”。
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模组芯片化VS芯片场景化
同向为“竞”,相向为“争”。
基于管理学的定义,竞和争是不一样的。
同向为“竞”,是指共同做大市场蛋糕,都在争取更多的一个增量。
我们都在往前跑,你追我赶,牟足了劲追求增量,到处寻找机会。从而带动了市场的整体性快速上升,创造了一个又一个的繁荣。
相向为“争”,是指基于现有市场存量,争取自己切分最大的一块。
在一个规模触顶的市场中,大家看重分配,争夺有限的资源。
处于增长期的物联网产业,增长与分配相比,增长是主基调。模组芯片化和芯片场景化,虽然起点不同,却是同向奔跑,打开新的增长局面。
模组芯片化,由模组企业出发,在物联网通信芯片和模组的尺寸、价格都做到极致时,更进一步将模组芯片化,围绕垂直行业做高集成化的解决方案,更易找准和满足用户的核心需求。
其中的代表性公司包括吾爱易达、联通数科、致远电子、杭州为峰、汉枫电子等。
他们善于利用模组厂商的客制化能力,由行业用户需求入手,为其提供个性化的系统集成,配合行业软件、AI应用支撑等,把行业发展的主动权交还给最终用户。
例如,吾爱易达推出的两款芯片化超小体积的NB-IoT SiP:SNS521S和SNS521H。SNS521S是一款超小体积的高性能超低功耗芯片级NB-IoT通信模组,仅为一般NB-IoT模组体积的25%。SNS521H为一款燃气行业专用芯片级解决方案。
联通数科则推出了自主设计的雁飞Cat．1模组产品。该产品具备三大优势:性能优、业务全、成本低,是目前业内唯一支持LTE Cat．1 bis R13并且与主流Cat．4模块软硬件兼容的产品。
此前,长于Wi-Fi通讯的汉枫电子推出了HF-SiP 120,这款产品尝试做到零外围,就连3．3V电源滤波的电容都集成在内,无缝兼容汉枫已有产品的软件和SDK。汉枫电子的下一步计划是在SiP集成智能语音识别功能和音频等更为丰富的功能,以满足各个领域的要求。
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