为将AI芯片开发成本降低10倍,台积电、联发科、富士康联合成立台湾AI芯片联盟
来源:智能网
时间:2019-07-09 06:01:51
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为将AI芯片开发成本降低10倍,台积电、联发科、富士康联合成立台湾AI芯片联盟联盟的最终目标,是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力。台媒报道称,台湾于近日成立了“台湾AI芯
联盟的最终目标,是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力。
台媒报道称,台湾于近日成立了“台湾AI芯片联盟”(AI on Chip Taiwan Alliance,简称AITA),希望能通过此来共同促进和加快台湾AI芯片的研发和生产进程,台积电、联华电子、联发科、富士康电子、瑞泰半导体、南亚科技、广达电子、华硕电脑、微软台湾等共计56家半导体和相关信息技术公司均加入了该联盟。
相关知情人士称,AITA将集中精力开发半通用AI芯片、异构集成AI芯片和新兴计算AI芯片等。除此之外,联盟成员还会依据各家所长,合力为AI芯片的开发构建一个完善的软件编译环境。
而每一个加入AITA的公司,联盟都会给其发放相应的补贴用于AI芯片开发。据了解,单个项目的补贴金额原则上不超过项目计划总支出的一半。
台湾经济事务部部长沈钟琴表示,AI芯片是一个巨大的蓝海,到2022年全球市场规模有望突破160.7亿美元,而台湾有着强大的半导体和信息制造基础,是有能力成为全球顶尖的AI芯片制造基地的。
而AITA董事长、是卢超群则称,联盟的最终目标,是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力,除将开发时间缩短至少6个月时间外,还要将成本降低10倍,这样才能够让台湾在AI芯片浪潮中成为全球领先者。
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