阿里 AI 三芯齐至的背后
来源:智能网
时间:2019-10-06 10:00:59
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阿里 AI 三芯齐至的背后7月25日“玄铁”落地;8月29日“无剑”出鞘;9月25日,“含光”惊现。去年的云栖大会上,阿里巴巴旗下“平头哥半导体有限公司”亮相,一年多时间埋头磨砺后
7月25日“玄铁”落地;8月29日“无剑”出鞘;9月25日,“含光”惊现。
去年的云栖大会上,阿里巴巴旗下“平头哥半导体有限公司”亮相,一年多时间埋头磨砺后,平头哥在90天内接连发布了三款芯片系列产品。从7月底的“玄铁”到近日的“含光”,阿里的芯片战略版图也逐渐浮出水面。
戚肖宁强调,这种强大的算力突破得益于软硬件的协同创新,通过部署在云端,含光800的算力将会帮助到更多的用户,使得阿里云的能力更加普惠,让更多人都能够使用到这种能力。
让更多的人能够用到,正是“普惠芯片”的理念之一。
当前,全球科技巨头都在积极布局AI,其中谷歌、亚马逊、苹果、微软、Facebook都在抓紧研发AI芯片,原因很简单:这些巨头都拥有大量的数据以及丰富的应用场景,通过自主研发AI芯片,他们可以在更多的应用方面提升更高的效率。
在5G和AIoT逐渐普及的大趋势下,这种紧迫感尤为明显,不仅是对阿里,对所有行业用户都是如此。
更重要的是,AIoT市场具有强应用驱动和场景碎片化等特点,如果芯片公司按照传统的方式设计芯片,显然无法适应未来市场的需求。从这个角度来看,平头哥希望通过端云一体芯片生态为各行业提供普惠算力,是一种独特且必然的发展路径。
大道之理在于遵规律、顺自然,由玄铁至含光的思路,到端云一体化的产品形态,可以看出阿里在AIoT时代已经窥得大道之门径。
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