10 月 31 日讯，SEMI 发布了至 2023 年的最新 MEMS 和传感器晶圆制造厂（Fab）报告，报告称，预计在 2018 年到 2023 年期间，由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用的爆发性需求，全球 MEMS 和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长 25％，达到每月 470 万片晶圆。
SEMI 预测，2023 年 MEMS 晶圆制造厂将占所有 MEMS 和传感器建成工厂的 46％。图像传感器晶圆制造厂将占总数的 40％，其它产品晶圆制造厂（同时生产 MEMS 和图像传感器）为 14％。
日本在 2018 年的 MEMS 和传感器产能方面居世界领先，其次是中国台湾，美洲和欧洲 ／ 中东。
到 2023 年，中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话，日本和中国台湾仍将在 2023 年之前保持前两位。
MEMS 和传感器晶圆制造厂报告显示，从 2018 年到 2023 年，每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在 40 亿美元左右，其中大部分支出（估计占 70％）专门用于制造 300mm 晶圆尺寸的图像传感器。
同期，日本的晶圆制造厂设备投资预计将在 2020 年达到顶峰，达到近 20 亿美元，而中国台湾则高达 16 亿美元。
而 2018 年到 2023 年期间，将新增 14 个新的晶圆制造厂，主要用于尺寸在 8 英寸至 12 英寸的晶圆上的 MEMS 和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快，其次是日本、中国台湾和欧洲。
