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小米互传构建AIoT移动办公中心 RedmiBook 13全面屏超轻本评测

放大字体 缩小字体 发布日期:2019-12-11 10:00:48   浏览次数:107


硬件性能评测

RedmiBook 13如此低的价格,在硬件性能上到底能不能胜任?可能是众多用户最为关心的话题,作为生产力工具,它更需要能高效而稳定地处理日常工作。今年第十代英特尔酷睿处理器移动版推出,各大品牌的轻薄笔记本就已经陆续发布搭载10代处理器的笔记本产品,此前RedmiBook 14 增强版更是首批搭载十代酷睿处理器的笔记本。

本次测试的 RedmiBook 13搭载了Intel Core i7-10510U处理器,代号为Kaby lake,这款处理器采用改进的14nm工艺制造,4核心8线程,最大睿频频率可达4.90 GHz,8MB三级缓存,TDP15W,这款处理器自今年推出之后,一直都是移动便携本中的高配之选。

Cinebench R15是一款测试处理器性能的软件,在这款软件中,Intel Core i7-10510U的多核性能跑分成绩达到了758cb,与此前使用的8代i7处理器有着较为明显的性能提升。

配备了i7处理器的同时,Redmi再次展现了自己极致性价比的实力,在显卡上也直接搭载了NVIDIA GeForce MX250 GDDR5 (25W)独立显卡,这颗TDP25W的标准独显,并没有像一些品牌的产品出现缩水。在3DMARK 测试中,Fire Strike的得分达到了3393的水平。同时这款显卡也是今年高端商务本所青睐的一款显卡,这样的成绩也意味着RedmiBook 13笔记本在应对日常工作和娱乐等方面,都有足够的信心和保证。

从CPU和GPU两项硬件测试来看,RedmiBook 13在性能上表现出色出色,除了足够应对日常的网页浏览、文档处理、图形图像的设计等工作,当然也可以玩玩《英雄联盟》这样的游戏,60 FPS稳定的帧率足够流畅无卡顿运行。

当然,高性能的处理器和显卡为整机带来了性能的全面释放,同时需要良好的散热系统作为支撑,RedmiBook 13采用全新升级的"飓风"专业散热系统,将风扇、热管和散热模组打包升级。满足十代酷睿、独立显卡的散热要求同时,还要适应小巧机身的需求。

"飓风"专业散热系统采用独家定制羽翼风扇,0.1mm超薄叶片比传统风扇叶片减薄80%,采用sLCP航天级电子部件材质,拥有更高强度、更轻量化和更高安全性。并且将扇叶从传统的50片提升至74片,风量提升25%,噪音降低2dB,保持静谧同时提供更大风力。配备6mm直径双热管,最大传递热量提高70%,100%全铜散热模组,导热系数更高。强大的散热可以令RedmiBook 13的性能更全面发挥,同时具备更凉爽、更安静的使用体验。

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关键词: 小米 笔记本 这款

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