当前位置: 智能网 > 工业4.0 > 小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

放大字体 缩小字体 发布日期:2020-04-22 16:04:15   浏览次数:153


包裹整个机身的TPU软胶对机身及屏幕进行全面保护。软胶通过螺丝固定,取下胶套可看到翻转按键是通过螺丝固定在手表顶部。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

后盖通过螺丝和胶进行固定。副板和电池BTB接口都固定在定位器下方,需先取下定位器,再分离底盖和表身。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

同时可以看到电池通过胶固定在底壳上。BTB连接器背面贴有保护泡棉,主板上面贴有防水标签和导电布。

副板和电池都是由双面胶进行固定在底壳上。

小天才Z6首拆,竟发现主控IC几乎被高通承包

3  4  5  
 
关键词: 主控 承包 高通

[ 智能网搜索 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报

猜你喜欢

 
推荐图文
可穿戴技术的过去、现在与未来 智能穿戴设备中运用的物联网技术
推荐智能网
点击排行

 
 
新能源网 | 锂电网 | 智能网 | 环保设备网 | 联系方式