三、冲击——家电巨头的芯片的未来将与国产芯片厂商战略方向高度同步
随着中低端芯片国产半导体产业链已经逐渐起步，在智能家居芯片上，国产家电厂商采取的主要策略联合芯片厂商冲击高端。
比如在空调、冰箱、油烟机上最常用的SOI电机控制芯片，全球目前只有Toshiba和infineon有生产能力，国内整体没有制造能力，最为可行的方案是，芯片厂商与家电大客户公共研发定制化工艺，比如华润上华与格力的合作模式。
2019年10月格兰仕发布了两款AIoT家电物联网芯片，发布会上宣布与SiFive China联合开发的两款AIoT家电芯片——BF－ 细滘、NB－ 狮山，这两款芯片都采用RISC－V架构，拥有自主知识产权，将用于所有格兰仕的家电产品，未来，双方还会合作开发升级的物联网芯片BF－ 狮山，分成高、中、低三个产品线。
“智能相对论”发现，合作是家电厂商在芯片自主上的主流模式。
上文讲到的美的IPM生产线，在产能和技术方面已经比较成熟，但是依然选择自主发展＋对外合作的模式，在美的IPM研究室中，中芯国际、华润微电子、芯恩、三安光电的国内知名的芯片厂商都常年有代表驻扎，其中三安光电负责联合开发，中芯国际负责代工生产。
海尔在2015年成立的海尔优家智能科技有限公司，也才用了联合的方式生产的方式主攻IoT芯片，联合了瑞昱在2017年推出了让为智能家居定制的芯片芸芯II，并且搭载了专属的操作系统。
总而言之，整个国产芯片市场是向上态势，而家电厂商联合芯片厂商，在一定时间内必将成为发展主流。
国产半导体行业的充满活力，家电商在自研和国产芯片又有需求，郎有情妾有意，这必然为家电行业的芯片制造提供更多来自外部的驱动力，只需要时间更多的沉淀即可。
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