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曲线反击!华为牵手意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶

放大字体 缩小字体 发布日期:2020-04-29 16:00:51   浏览次数:93


具体来说,最早华为以收购相关企业和自身最擅长的通信切入汽车领域,随后逐步延伸到通信模组、综合通信解决方案、车联网解决方案、芯片、ADAS、自动驾驶核心计算平台、电池等多个方面。

而伴随着AI技术的发展和落地应用,AI与汽车的融合极大地推动智能网联的发展,华为“造车”在产业内的影响也越来越大。

当然,华为不是直接造车,该公司轮值董事长徐直军也曾强调,“华为将聚焦ICT技术,帮助车企造好车,成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。”

目前华为自动驾驶业务进展迅速,已经和18家主流车企和集成商达成了合作,可见华为在自动驾驶相关产业上的野心。

此次与意法半导体的合作,则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障,不仅可以降低芯片研发成本,还同时降低了来自供应商的风险。

而就自动驾驶展开合作之外,两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机,展开芯片相关的研发和制造合作。

为应对外部限制,华为技术实力在加强

可以看到,从华为被美国商务部列入实体清单后,除谷歌、西部数据与华为的合作有所变化外,美光、英特尔等对华为的供货也有了一定的限制。

而从去年年底开始,有关美国将进一步加强芯片相关的出口限制的消息就甚嚣尘上,更有外媒称美国近期拟就芯片出口进行相关调整,可能会影响美企对我国部分半导体和其他技术的出口。

在这样的环境下,随着华为旗下芯片越来越多的被应用在自家产品上,有关供应链的风险就越来大。

当然,华为并不是没有采取措施,除了推出鸿蒙操作系统、完善健全HMS服务生态之外,海思“一夜转正”,以及加强与中芯国际、三星等的合作,都是该公司提升自身实力的印证。

与此同时,在关键的5G业务方面,除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000等产品外,华为除了已经获得超90份何婷,还在近期拿到了中国移动2020年5G二期无线网主设备采购的近六成份额,涉及金额高达214.1亿元。

为应对美国出口限制,华为与意法半导体联合研发芯片,着重发展自动驾驶相关业务

确实,对于华为来说,摆在他们面前的不确定因素太多,2020年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年,包括HMS服务能否重振海外消费者业务,5G业务能否顺利展开,以及保证中国市场的持续增长等等。

虽然徐直军曾在公布华为2019年财报时直言,2020年会是公司最艰难的一年,但千磨万击还坚劲,2020年的华为值得期待。

 
关键词: 华为 芯片 特斯拉

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