△联合实验室
五邑大学智能制造学部部长张昕教授介绍到：传统的基于微机械（MEMS）技术路线的DMD芯片，受制于MEMS芯片结构和制程的复杂性限制，像素尺寸难以进一步做小，在现有光刻机曝光区域尺寸限制下，短期内很难突破1000万像素。而如3D打印、PCB电路板曝光等工业曝光领域却需要千万像素乃至亿级像素。纵观数字光场芯片发展历史和人类集成电路产业发展史，集成电路或显示芯片的晶体管或像素等核心单元的数量一直趋于快速增长。而基于微机械技术路线的DMD芯片像素集成速度在过去的10余年间仅提高了1－2倍已无法满足目前的工业曝光产业的需要。因此五邑大学联合北京数字光芯等一系列合作伙伴共同推进基于数字光电技术路线的数字光场芯片。光电型数字光场芯片主要包括硅基液晶、Micro LED等技术方案，具有结构相对简单、像素单元可小型化、集成密度高、良率高的特点。此次五邑大学及各联合机构团队共同推出的4800万像素硅基液晶数字光场芯片，将同类型的光场芯片由百万像素级提升到千万像素级，实现了大幅度的历史性的跨越。我们联合实验团队有信心在2025年前将单芯片像素数量由千万像素推进到亿级。用极高的数字光场芯片技术确保真正实现高加工速度、高精度、大幅面兼顾的工业数字曝光。
△五邑大学张昕教授现场科普数字光场芯片知识
△五邑大学李星星博士现场接受采访
“对于3D打印行业来说，光固化3D打印领域目前主力产品曝光像素约为80万－200万之间。由于我们的数字光场芯片采用了自主芯片技术，可在相同的成本下将同类3D打印设备迅速升级到千万像素以上。这一过程类似于数码相机在2002年－2010年的发展进程，由一百万像素过渡到五百万像素。数码相机感光元件的像素数量提升直接扩大了数码相机的应用场景和应用范围，最终导致了数字成像技术替代掉了模拟式的胶片成像技术。在3D打印技术从百万像素最终迈向亿级像素的过程中，通过扩大打印面积、提高打印速度、提高打印精度，最终也会大大扩大3D打印技术的应用场景，进一步有力的推动整个3D打印行业的技术升级和产业升级。同时也能解决我国光固化3D打印领域没有国产芯片100％依赖进口的问题。”张昕教授说。“希望3D打印行业的广大企业和科研人员，加入我们新型数字光场芯片技术开发的联盟，共同为我国自主的工业数字光场芯片事业尽一份力量。”
对于这款芯片在3D打印领域的应用，孙雷告诉南极熊，4800万像素的芯片，在理论上可以更好的同时兼顾光固化领域的3D打印精度和打印幅面，目前适合405纳米的光敏树脂材料，未来将开发365纳米专用芯片。同时在产业化应用后，综合设备成本与目前200万像素DLP设备成本持平。现在北京数字光芯与五邑大学也已经联合利用它来开发面曝光光固化3D打印机。欢迎各种产学研合作，也欢迎各界投资者对本领域进行投资合作。
北京数字光芯表示，“南极熊是我们不离不弃多年的合作伙伴，一直支持国产自主数字光场芯片。如果有对我们感兴趣的合作伙伴或机构，可以直接联系南极熊。”
看到相关报道后，一批网友开始激动了：
“重点词，芯片和全球第一，我奇怪了，全球第一不是日本和美国吗？难道这种芯片不重要，非也！当一种芯片可以做到全球第一时候，证明我们的芯片工业整体实力再上一个台阶了，这种进步很快会推动其他芯片领域的进步，不用等太久，我们的芯片之痛就会变成芯片之强。”
“希望不要好了伤疤忘了痛，等外国一降价再加上一忽悠再来个造不如买，都不用国内的了，再把国内的企业给逼死了”
“多一些这样的芯片，就不会被人卡脖子了。”
