国内顶级芯片制造商——中芯国际24日宣布，经董事会批准，将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，于2019年6月13日及该日期之后，中芯国际的美国预托证券股份将不再于纽约证券交易所上市。
中芯国际两位传奇人物
在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60％，全球近七成的硅晶圆产自日本。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10％，12英寸依赖进口，张汝京创办的新昇半导体打破了外国硅晶圆的垄断。同时，他也是中芯国际的创始人。
成立于2000年的中芯国际，是内地最大的集成电路代工企业，总部位于上海，提供0．35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。此后另一位传奇人物——梁孟松的加入，使得中芯国际得以高速发展。
梁孟松毕业于加州大学，1991年加入台积电，期间积累了大量的芯片技术经验，同时还为台积电创造了将近500份专利，有了梁孟松的加入，中芯国际可以说是如鱼得水，不仅技术大幅度提高，与此同时良品率也在不到一年的时间里从3％提升到了97％，这个数字可以说是非常惊人的。
敏感时期退市引人联想
对于中芯国际申请自愿从纽交所退市，官方给出的解释是ADR成交量小，维持成本高，所以退到了OTC市场。但在贸易战升级到科技战的敏感时刻，此时退市美国纽约证券交易所可能另有缘由。
目前，中国芯片产业目前还比较依赖他人，特别是在代工方面，非常依赖台积电，包括华为在内的国内很多大手机厂商都是依靠台积电来进行代工，中芯国际这几年虽然发展很快，但目前仍然落后于占了全球将近一半的市场份额台积电。
芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封测三大环节，目前制造环节，正是中国“卡脖子”最明显的领域。此前，台积电优先照顾苹果订单，将16nmFF＋工艺产能用于生产iPhone6s采用的A9处理器而使得华为海思的麒麟950延迟上市。
就在前几日，当华为腹背受敌的之时，台积电宣布不停止对华为供货，让许多关心华为命运的人在很大程度松了一口气，作为全球最先进的芯片制造工艺，台积电的态度关系到华为“备胎”海思设计的最新最先进的芯片能不能真正制造出来应用到终端产品之中。虽然台积电声明会继续向华为海思供货，但是其属于台企，最大股东来自美国华尔街，以后是否会因为美国的施压而停止合作谁也说不好，作为完全属于中国人控股的中芯国际，急需掌握主动权。
芯片行业是一个人才、资金重大消耗行业，很多企业无力独自承担，由于其投资巨大、周期长、风险大，一般社会资本也不愿意投资，所以一直以来，中国半导体行业仍然受制于人。
中芯国际退市之后，可以不受美股的诸多限制，采取一些非常规的手段，充分享受举国体制的优势，享受国家的大力扶持。尽快实现芯片独立，是国家迫切要完成的任务，而这个重任，只能落在中芯国际身上！
不负众望，砥砺前行
一次次教训之后，中国大陆明白急需推动自身芯片制造工艺发展，尽快实现芯片独立，而但作为中国大陆最先进、规模最大的芯片制造厂，中芯国际被寄予了追赶全球最先进芯片制造工艺的厚望。
而中芯国际也不负众望，在国家的支持下，中芯国际从荷兰买来了最先进的光刻机，将 14nm 芯片良品率瞬间提升至 95％，今年可以大规模生产，即便是三星也为此警铃大作，像现在的华为荣耀8X Max、vivoX21搭配的都是14纳米的芯片。
中芯国际在台积电、格罗方德、联电与三星之后，目前在全球芯片行业排名第五，但是主要生产低端芯片，比起台积电已经开始量产的7纳米差了两代。如今，中芯已经开始对7纳米进行研发准备，台积电和三星已经开始准备3纳米了。
现在虽然距离世界顶级水平还有一定的差距，这一次的华为之难，或许会推动中芯国际加快研发进程，让中国能够更快的产出7nm级别的顶级芯片。华为擅长芯片设计，而中芯国际主业是芯片制造，两家企业上下游合作可打造强大的产业链条。
今年也是中芯国际过渡期的关键一年，面临外部大环境的不确定性和处于调整期的双重压力，中芯国际不断加大研发投入、努力耕耘新的工艺平台，争取早日跻身国际一流公司行列、实现中国在芯片制造行业独立的决心。
