而历史何其相似。2003年，IBM希望把新开发的铜制程工艺卖给台积电，张忠谋却决定要自己干，找来蒋尚义率队研发，而这支队伍一共有六个核心成员，梁孟松是其中一个。之后，台积电的铜制程逆袭终结了IBM的技术霸权，这六个人功不可没。
梁孟松不仅是蒋尚义的学生，亦跟随其完成了这一重大的先进技术研发，之后也被认为是最有望接替蒋尚义研发总监位置的关键人物之一。但最终梁孟松并没有等来升职，反而被调任到其他项目中，之后梁孟松选择了辞职。
在台积电共事期间，梁孟松曾对蒋尚义给出很高的评价。当时他掌管台积电一年四十亿元的研发经费，“我深深感觉蒋副总对属下非常信任，我管的钱是台积电研发部门最庞大的，高达四成左右的资金，这么多年来，他从未改变过我的任何决定，也不会怀疑，跟其它的主管很不一样。”
在很长一段时间里，蒋尚义都是梁孟松尊敬的对象，而不是最大的敌手。很难想到，矛盾会突然以如此激烈的方式宣之于众。
如今，两位老将对于中芯国际的争夺，是控制权之争，还是发展路线之争，还不得而知。但如果蒋尚义和梁孟松两位核心高管具有巨大分歧，对于中芯国际而言，足以影响未来发展。
目前梁孟松还未离开中芯国际，而蒋尚义又走马上任，最终矛盾如何解开，还是未知数。
而中芯国际正处于转折点。梁孟松在辞职信中提及，“目前，中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。”
但蒋尚义想从另一个角度帮助中芯国际突围：在中芯国际先进制程的研发进程被美国封锁影响的情况下，寻找到另一条道路——先进封装，即晶圆级封装。
先从先进封装的背景讲起。由于半导体行业永远在追求更高性能，十分信奉英特尔创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律。摩尔定律准确地指出了芯片的发展规律：每过18至24个月，芯片的性能就会翻一倍，而价格也会相应地降低一半。
但摩尔定律越来越被认为“失效”，因为当先进制程的研发进入10nm时代后，业界普遍认为，依赖先进工艺而实现性能提升的道路受到了阻碍，而这种情况在7nm时代更甚。
在此背景下，先进封装被认为能够以更低的成本获得更高的性能，从而成为了一个全新的选择。
蒋尚义也曾提到，过去很长时间，把芯片越做越小，把两个芯片合成一个芯片这些事一直是正确的，但如果用先进封装技术，整个系统的架构就会发生彻底的改变，工程师不再追求把芯片越做越小，而是把大的芯片分成小的芯片再重新组合。
而先进封装技术，可以将一个大芯片分成两个或三个芯片，在保证性能的情况下，大大降低成本。
蒋尚义在最近表示，加入中芯国际，是由于其技术基础，可以实现在先进封装和系统整合方面的梦想。他说，“我只是很单纯的工程师，我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想。”
而这一技术方向，未来将不仅是蒋尚义的梦想，也是中芯国际在芯片技术的核心突破口之一。而蒋尚义无疑是帮助其突破的关键助力。
不过，这场“内讧”却让一件喜事变成了祸事，让中芯国际陷入动荡之中，如果不能尽快解决，势必影响中芯国际的研发进度。
2、外患不绝
巧合的是，在内讧事件爆发的第二天，MSCI在其官网发布声明表示，将从其全球可投资市场指数中删除受美国总统令影响的十只中国个股，中芯国际位列其中。
MSCI提到的美国总统令，指美东时间11月12日特朗普要求禁止美国人交易美国国防部定义下的所谓中国涉军企业的证券。尽管中芯国际多次澄清与中国军方并无关系，但还是难逃美国的封锁。
中国涉军企业名单并不是一个新鲜的事物，自美国国防部在2020年6月创建后，华为、浪潮、中国电信等中国企业都曾被列入名单。一般而言，被删除的中国企业在A／H股的股价都会出现下跌，部分甚至出现断崖式跌幅。
这场封锁可以追溯到今年9月底。当时美英两国媒体曝光，一封疑似由美商务部工业与安全局（下称BIS）向美国芯片公司发送的信件中提到，美芯片企业向中芯国际及其附属公司供货，或会最终致使在中国军事中应用的风险。
一周后，消息被证实。由于美国将中芯国际认定为军工企业，而美国出口管制条例（EAR）的第744条21项，对中国、俄罗斯、委内瑞拉的特定“军事最终应用”或“军事最终用户”进行了限制。
这意味着中芯国际采购的部分美国设备、配件及原物料，受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能继续供货。
11月12日，赵海军在三季度业绩会上承认，公司部分美国产设备零部件和原材料的交付期有延迟。同时，中芯国际下调了2020年度的资本开支计划，从67亿美元下调至59亿美元。
中芯国际属于晶圆代工企业。晶圆代工，指半导体芯片的生产环节。但在半导体材料这一最上游环节，硅片、光刻胶CMP抛光等材料，国产替换才刚刚开始。国盛证券报告提到，全球半导体材料市场超过500亿美元，大陆占比刚超过20％。
另外，在半导体产业，晶圆代工是核心赛道，与一般的制造行业不同，芯片代工技术含量高，评价的标准则是制程工艺。
目前无论是成熟工艺（28纳米及以上），还是先进工艺（14纳米及以下），都严重依赖美国厂商。
考虑到中芯国际目前先进工艺贡献收入占比较小，对当前的业绩影响有限。根据其2020年三季度财报，公司14／28纳米工艺占晶圆收入比例为14．6％，而40／45纳米、55／65纳米、0．15／0．18微米才是公司主要收入来源，占比分别为17．2％、25．8％、31．2％。
不过，美国封锁带来的影响，更体现在影响中芯国际的未来发展上，包括先进工艺研发进程的阻碍增大。
光刻机是晶圆制造的核心设备，如果中芯国际研发7纳米、5纳米等更先进的晶圆制造，则需要用到欧洲最大的芯片制造设备制造商阿斯麦（ASML）的EUV光刻机。
2019年年底，阿斯麦曾向中芯国际发运EUC光刻机之一芯片生产工具，但如今这一交易被推迟。ASML表示，出口光刻机需要得到荷兰政府的出口许可，正在等待批准。
赵海军则提到，接下来的扩产都会受影响。中芯国际此前曾宣布在上海、北京等项目上有扩产计划。
中芯国际天津工厂，图源其官网
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