两个月前，中芯国际被曝出正在抓紧“囤货”。据《日经亚洲评论》报道，几位熟悉内情的业内人士表示，中芯国际从美国、欧洲和日本供应商的采购超过了该公司2020年的需求。
其中，中芯国际采购了包括用于关键生产工艺设备，如蚀刻、光刻、晶圆清洗和测试机械，以及一年以上的消耗品部件，这些部件必须定期更换以保证机器的正常运行和日常操作的正常进行。中芯国际还建立了一个中央仓库来储存这些产品。
同时，中芯国际正在针对部分美国设备、零配件、原材料，申请所需的出口许可证，但参考华为海思被封锁后受到的冲击，中芯国际的最终命运也不容乐观。
另外，中芯国际还被卷入了一场诉讼案。美国时间12月10日，加利福尼亚中区联邦地区法院提交了关于中芯国际部分证券的民事诉状。
该诉状的原告代表其本人和其他声称在美国证券交易场外市场购买了公司部分证券的人士提起了诉讼，指控公司发布的某些陈述或文件违反美国证券交易法及美国证券交易委员会相关规定，并寻求未确定金额的经济补偿。
中芯国际正在经历多事之秋，这些问题却一时难以解决。
3、重压之下，如何突围？
中芯国际在今天受到的关注，更多是由于这家企业在中国半导体产业的位置：它代表着中国大陆地区芯片行业的最高水平，是最大的芯片代工厂，也是唯一能够量产14nm芯片的厂商。
2001年4月，张汝京来京，创办中芯国际，最初便是对标台积电。经历20年的发展，中芯国际所取得的成绩，放在当下的国内芯片制造行业，已经是难能可贵，但如果在全球市场稍加对比，工艺、技术、资本，无一项能赶超台积电、三星等对手。
中芯国际与头号竞争对手台积电，在多年以后的今天，制程工艺的差距依然十分明显，而制程工艺决定了制造出来的芯片性能和能耗能否更优越。
目前5nm制程工艺的代表企业是台积电，这也是行业头部水平。但根据梁孟松此前在第三季度电话会议上透露的信息，中芯国际还在14nm量产水准。
翻阅台积电的量产时间表，2019年实现5nm量产，2017年实现7nm量产，2016年实现10nm量产，2015年实现16nm量产。这意味着还处于14nm时代的中芯国际，目前与台积电还存在数年、数个档位的差距。
台积电的量产时间表，图源其官网
再来看更多维度的对比：2019年中芯国际有研发人员2530人，而台积电的这一数字为6534；同年，中芯国际投入研发费用为47．44亿元，约为台积电1／5；总资产1148亿人民币，不足台积电的22％。
财务数据方面，中芯国际2019年营收31．16美元，约为台积电1／10；净利润2．35亿美元，约为台积电1／50；毛利率为20．83％，约为台积电1／2。
这些年，中芯国际有国家补贴，也有自身营收，但这不足以支撑起所需的研发费用。而对于目前的中芯国际而言，长期的资本投入十分重要。
可以看出，目前中芯国际的困局，某种程度上也是产能和资金的不足导致。
中芯国际已经是大陆地区最大的集成电路制造企业，在上海、北京、天津和深圳多地建厂后，已经拥有多个8英寸和12英寸晶圆生产基地，2019年产品约为548万片。
此前，由于先进工艺的订单量不足，这一市场主要被台积电等玩家瓜分，中芯国际从而在建厂和生产线上加大成熟工艺的占比，这一策略给其带来了大量营收。
但是，美国封锁使中芯国际收缩在美业务，同时扩产也受到限制，增加了其突围的难度。
想要赢得更多客户的中芯国际，还是需要提高先进制程这一核心能力。
不过，在14纳米制程工艺量产的同时，中芯国际也意识到接下来的研发难度，也许节奏会放缓许多。
由此，梁孟松提到，内部正在寻找替代方案，目前考虑把完整技术的开发分成多段，分摊给不同的合作伙伴。以一种曲线救国方式帮助中芯国际面对当下的挑战。
中芯国际制程工艺分布，图源其官网
另外，一年前，中芯国际开始研发制程工艺“N＋1”，之后公布了 “N＋1”和“N＋2”的先进产线。
半导体行业经常使用的制程工艺表述为28nm、16nm、7nm等，“N＋1”和“N＋2” 制程工艺则是中芯国际的内部代码。
根据梁孟松的介绍，相对于第一代先进技术，“N＋1”以低成本客制化为导向，性能提高20％，功率减少57％，逻辑面积减少63％，集成系统面积减少55％。
中芯国际曾声称，N＋1制程工艺和台积电的7纳米制程工艺非常相似。
“N＋1”有了对标对象，但从现有对外量产的10纳米制程工艺与7纳米制程工艺来观察，中芯国际的N＋2制程工艺才能对标到台积电的7纳米制程工艺。保守来看N＋1制程工艺应该只能对标到台积电的10纳米制程工艺，与三星10纳米制程工艺相近。TrendForce集邦咨询曾提到以上观点。
尽管如此，也是一种进步，这也意味着如果实现量产，将吸引大量客户下单，增加中芯国际的营收。
目前，“N＋1”正在做客户产品验证，已进行小量试产，是否能完成最终量产还未可知，同时“N＋1”量产后的生产良率也值得观察。
另一条突围道路，则是前文提到的，对先进封装技术进行突破。
台积电早已在提供代工服务的基础上，发力芯片封测能力。台积电曾推出3DFabric品牌，将其数十种封装技术结合在一起，并为客户提供更多的选择。
今年6月，台积电董事会通过了建设竹南先进封测厂的决定，并被曝出计划明年年中第一期产区运转。目前台积电已经布局有4座先进的芯片封测工厂。
先进封装也是中芯国际迎来的新机遇。就在本月，中芯国际传出要在亦庄成立新公司的消息，其中业务范围除了12吋集成电路晶圆，还涉及集成电路封装。
而蒋尚义的加入也预示着，在先进封装这个有可能成为未来晶圆制造厂商的激烈赛点上，中芯国际也十分重视。
中芯国际正处于历史的十字路口，技术创新任务艰巨，成本巨大。同时也迎来了新的突围机会。
回溯中芯国际的20年历程，波折和挑战不断，也曾遭遇过噩梦般的动荡。
中芯国际刚成立不久，便深陷诉讼案长达六年。连续两次被台积电起诉，被指控窃取商业机密，赔付巨额罚款声誉倒地，创始人张汝京也不得不离开。
之后又是长达数年的派系争斗，复杂的股东构成，高层决策分歧，影响直接体现在中芯国际的业绩上。
在批评声中，最终中芯国际还是重回轨道，而如今竞争更加激烈、时间更紧迫，中芯国际又迎来了更艰深的挑战。
这一次，中芯国际的结局又会如何？
（本文头图来源于中芯国际官网。）
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