化合物半导体应用猛增，三强急忙扩充半导体材料产能

前言：

化合物半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度。

为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、成本降低、进入量产，愈快能享受这块未来看好的市场大饼。

作者 ｜ 方文

扩大产能的背后要素

在中美贸易战火持续延烧的情况下，其实不少射频元件设计商客户都希望稳懋能分散产能风险，因此投资台湾成了首选。

而且既可避开贸易战风险，又能就近获得稳懋的各种服务与支援。

着眼于未来几年5G网络逐渐成熟，5G手机渗透率逐年上升，将进一步带动5G PA的需求提升。

随着全球智能手机业者继脸部等生物识别技术之后，进一步接入3D传感技术于AR应用上，发展前景可期，也让稳懋对于未来化合物半导体代工需求持续抱持乐观期待。

5G设备的需求让化合物半导体应用猛增

5G对于设备性能和功率效率提出了更高的要求，特别是在基站端，基站数量和单个基站成本双双上涨，这将会带来市场空间的巨大增长。

2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243．1亿元人民币，年均复合增长率CAGR为162．31％；

2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21．54亿元人民币，CAGR为140．61％。

由于基站越来越多地用到了新技术，这对相应产业链提出了更多需求。预计到2022年，4G／ 5G基础用的射频半导体市场规模将达到16亿美元。

其中，MIMO PA的年复合增长率将达到135％，射频前端模块的年复合增长率将达到 119％。

基站用PA、RF市场空间巨大，但其性能和功率效率问题亟待解决。在这样的背景下，新工艺技术替代传统工艺早已被提上了议事日程。

苹果扩大自研范围与稳懋扩大合作

进入5G、甚至6G时代，射频元件因肩负无线通讯品质的重责大任，且攸关用户体验，因此苹果才会想要取回主导权。

苹果将自行设计射频射频组件，不再依赖博通、Qorvo等供货，而是设计完成后，交由砷化镓半导体巨头稳懋代工，这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后，交给台积电代工的模式。

稳懋目前在全球功率放大器市占高达七成，市面上几乎射频元件设计商都是稳懋的客户，而稳懋目前月产能4．1万片，也遥遥领先业界竞争对手，遂成为苹果积极合作的主要对象。

稳懋在5G手机导入初期就已取得高于市场平均的市场占有率表现，可以理解为是非苹手机的5GPA主要都来自稳懋，显示稳懋在5G手机PA的代工龙头的稳固地位已经创建。

稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元新台币扩产，产能全数开出后，月产能更可达到目前的三倍多，直接从4．1万片扩增到了14万至15万片。

稳懋正在全球5G发展的浪头上，据需占领全球砷化镓市场，稳懋因而宣布斥资850亿元在高雄南科园区大扩产，借此加速迈向下一个黄金成长期。

此外，稳懋半导体已经加入SpaceX星链计划的供应商团队，稳懋将会为星链计划提供功率放大器。稳懋半导体将会随着星链计划的推进持续受益，得到更好的发展。