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集成电路设计公司希荻微与民生证券签署上市辅导协议

放大字体 缩小字体 发布日期:2021-01-18 20:17:38   浏览次数:101
核心提示:2021年01月18日关于集成电路设计公司希荻微与民生证券签署上市辅导协议的最新消息:挖贝网 1月14日,广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)与民生证券签署上市辅导协议,并于12月31日在广东证监局备案。据企查查显示,公司成立之初仅有4名核心人员,是来自于美


挖贝网 1月14日,广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)与民生证券签署上市辅导协议,并于12月31日在广东证监局备案。

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据企查查显示,公司成立之初仅有4名核心人员,是来自于美国硅谷飞兆半导体一个合作多年的团队。公司的股东有64位,戴祖渝是公司最大持股股东,持有26.05%的股份,唐娅持有16.35%的股份和宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业(有限合伙)持有12.07%的股份,位列公司第二大和第三大股东。

据公司官网显示,希荻微电子成立于2012年,从生产手机快充芯片起步,到如今拥有三大类近40种产品,公司专注于各类移动通信设备、汽车电子等应用的模拟集成电路产品的设计开发与销售,现已量产多个电源产品系列,是高性能模拟集成电路设计公司。

客户包括华为、爱信、奔驰、大众等国内外一线手机和汽车品牌,产品销往世界各地。其自主研发的模拟芯片技术打破国外企业垄断,得到了国内外厂商的认可,并获得高通、INTEL、联发科、展讯等多个国际平台和厂商证,成为中国首个获得美国高通全球参考设计认证的企业。

公司的产品包括锂电池充电产品系列、电荷泵产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列。产品主要应用于智能手机/平板电脑等便携式设备的电池和电源管理、汽车电子的电源管理、通信设备/医疗器材/环境监测等领域的精确信号采集和数模转换。

目前,希荻微推出两款采用电荷泵架构的单节电池充电芯片,具有业界最小封装尺寸和最高充电效率。HL7132是业界内支持30W尺寸最小的充电芯片,与竞品相比,充电方案面积减少30%。HL7130是适用于功率大于40W充电的芯片,是应用于大容量电池的高端移动设备的理想方案。 随着HL7132和HL7130的推出,结合希荻微前期推出的快充方案,希荻微能够提供各类适用于1节和2节电池的快充方案。这些方案的优势是更小的对尺寸、更快的充电速度、更有竞争力的成本。

希荻微研发的车载电源DCDC芯片,应用到奥迪、大众、丰田、现代等品牌汽车。

来源:挖贝网

 
关键词: 大众 丰田 奥迪

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