物联网投融资周报|黑湖智造完成近5亿元融资等

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导  读

本周物联网智库监测国内物联网领域融资共46起;涉及13大板块;与元器件、企业服务、无人驾驶、工业互联网相关的融资有10、10、7、5起;摩尔线程完成数十亿元两轮融资,星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,小马智行完成3．67亿美元 C 轮融资,黑湖智造完成近5亿元C轮融资,蜂巢能源完成35亿元A轮融资,SpaceX融资8．5亿美元。

【写在前面】据彭博社消息,为了减少对中国方面的依赖,拜登将于本月尽早签署一项行政命令,与中国台湾和日本和韩国等国合作,加快建立芯片和其他战略意义产业链的合作。虽然美企半导体销售额占全球市场的近一半,但美国芯片制造仅占全球12%,远低于90年代37%的制造产能。根据美国半导体协会(SIA)的数据显示,到2025年,中国的芯片制造份额将达到27%(2019年的数据为17%),中国半导体产业的崛起让美国感到了巨大的压力,因此才欲与中国台湾、日本、韩国等合作建立芯片产业链。未来,美国、中国、欧洲都将建立自身的半导体产业链。

元器件

“摩尔线程”完成共计数十亿元的两轮融资

本轮融资由深创投、红杉资本中国基金、GGV联合领投,其他投资方包括招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本等,云岫资本担任独家财务顾问。摩尔线程成立于2020年10月,致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台,研发自主创新GPU知识产权,其GPU产品线覆盖通用图形计算和高性能计算。

“星思半导体”宣布完成近4亿元Pre-A轮融资

本轮融资由鼎晖VGC领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。星思半导体是一家专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片的企业。

原位芯片获千万元Pre-A+轮融资

由SEE Fund无限启航基金领投,老股东凯风创投、雅瑞资本、德迅投资跟投。目前,原位芯片掌握MEMS芯片设计与工艺技术,拥有自己的MEMS设计、流片、封装和测试全流程能力,专注于MEMS液体流量传感器、MEMS微泵芯片和氮化硅薄膜窗格芯片等产品,此外原位芯片还提供微纳流片代工服务。

小米关联公司入股半导体芯片开发公司长晶科技

江苏长晶科技有限公司发生多项工商变更,投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、OPPO广东移动通信有限公司等9家公司。同时,该公司注册资本由约3．17亿增加至约3．57亿,增幅约12．7%。官网信息显示,江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

中科光芯完成新一轮数亿元人民币融资

本轮融资由君联资本领投。福建中科光芯光电科技有限公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线,现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模块等,是一家真正拥有独立自主知识产权,能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。

知象光电完成数千万元A+轮股权融资

本轮融资由深圳开源证券投资有限公司投资。知象光电创立于2014年,是一家专注于研发和生产高精度结构光3D相机的高科技公司。知象光电所研发的高精度3D相机具有精度高、体积小、功耗及成本低的优势,被广泛的应用于机器人焊接、抓取、工业检测等3D视觉领域,应用前景非常广阔,已获得行业头部客户批量订单。投资人包括开源投资、深创投、国中创投、软银中国及中科创星。

本诺电子获数千万元新一轮融资

由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。

傲镭科技完成3000万元人民币A轮融资

本轮融资由河石资本旗下基金投资。傲镭科技成立于2019年,致力于提供具有原创突破性的碳纳米管冷阴极CNT-X射线源产品、智能检测设备及无损检测解决方案。产品可广泛应用于医疗医检、消费电子、智能制造、安全安检、新能源、轨道交通、电网电力、食品安全、石油化工、材料分析、汽车工业、海洋装备等领域。