台积电无奈屈服于美国的要求
台积电的业绩能持续取得提升,在于它的先进工艺持续领先,在7nmEUV工艺之后,台积电在先进工艺制程方面已彻底取得对Intel的领先优势。目前台积电已量产5nm工艺并正推进3nm工艺,而Intel的7nm工艺却要延期至明年才能量产。
Intel是全球最大的半导体企业,它在先进工艺制程方面落后于台积电让美国芯片业界极为担忧,因为此前全球芯片制造产能已向亚洲地区转移。目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际,它们合计占全球芯片代工产能近九成。
其中台积电、三星、联电、中芯国际均是亚洲企业,它们合计占全球芯片代工产能超过八成,美国占全球芯片代工产能一成多点,这让美国感受到焦虑。2020年11月Intel的CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)敦促美国领导人加大对芯片制造的投资。
在此情况下,台积电和三星被美国要求在美国设立芯片制造厂。台积电作为全球第一大芯片代工厂,它的制造产能主要位于中国台湾,在上任美国总统川普的要求下应下了在美国设厂的计划,不过台积电忧虑各种因素而迟迟没有在美国动工建设工厂,然而今年一季度的业绩显示它对美国芯片企业的依赖性进一步增强,如今终于无奈正式启动美国工厂的建设。
如果台积电在美国的工厂建成,它对美国芯片企业的依赖性将会进一步增强,这与它希望分散风险的计划相悖,但是面对如今的现实,显然这已由不得它,顺从美国的要求已成为它不得不作出的抉择。
