据外媒MacRumors报道,苹果可能将在即将推出的Apple Watch Series 7上采用更小的“S7”芯片,以此来为电池或其他传感器腾出更大的空间。
另外,台媒DigiTimes援引供应链的消息称,Apple Watch Series 7将采用台湾日月光半导体提供的双面结构集成SiP(System in Package)封装。
SiP封装是一种3D结构的多层级封装,它将多种功能芯片、处理器、存储器集合封装在一起,大大减小了元器件的占用体积。此前,苹果就在AirPods Pro上用上了SiP封装,节省出了大量的空间用以置放更大的电池、传感器等设备。由于SiP封装的这一巨大优势,小雷预计该封装技术将被使用在越来越多的小型化可穿戴设备上。
据此前彭博社的报道,Apple Watch Series 7将于9月和iPhone 13系列共同发布,新手表将采用蓝宝石屏幕盖板,显示屏将更接近表层,带来更好的显示效果。新手表还将配备UWB超带宽无线载波通信技术,此外,苹果也在iPhone和AirTag上应用上了该技术,后续苹果可能也将在其他设备上支持这一技术。
爆料人Jon Prosser曾表明,Apple Watch Series 7将采用更加扁平化的直角边设计,这与iPhone 12系列以及新iMac的设计语言相同。这一设计或将给Apple Watch Series 7带来更大的屏幕显示面积。
不断有爆料信息显示,苹果将在健康领域有着更大的动作。SiP封装腾出来的空间,将可能被用于安放体温传感器或血糖传感器。在全球新冠疫情持续的情况下,体温传感器或将进一步助推Apple Watch Series 7的销量上升。
来源:雷科技
