近日，天眼查上消息显示，OPPO发生工商变更，将半导体纳入业务范围，正式开始了造芯之路。
智能手机是一个技术密集型的产业，芯片在手机行业扮演着发动机的角色，中国手机品牌占到了全球半壁江山，但手机芯片的地位却无法相提并论，一旦高端芯片断供，国产手机的发展将会彻底熄火。
如今，手机厂商中除OPPO确定造芯外，华为、小米都已在芯片领域布局已久，旨在解决芯片“卡脖子”问题，提高国产芯片在产业中的话语权。
手机厂商扎堆入局，对抗芯片发展的不缺定性
手机厂商选择扎堆入局芯片领域，机遇与挑战并存。
机遇在于，一方面，前有中兴被罚款，华为打压，让手机厂商多年来以购买代替研发的惯性思维被彻底打破，与其焦虑的面对芯片的不确定性，不如及早下场自救，把主动权掌握在自己手里。
另一方面，全球芯片短缺潮已席卷了汽车、计算机和手机行业，在此环境下，中国厂商着手自研芯片，以填补未来明确的市场需求，是起步较晚的国产芯片一次难得的发展机遇。
而手机厂商入局芯片产业，发展中面临的难题一点也不会少。
首先，在中美贸易摩擦和美国实体清单步步紧逼的情况下，国产芯片仍然经受制程、产能等方面的限制，芯片无疑成为许多国内智能手机厂商的命脉所在。
其次，从芯片制造工艺看，光刻机必不可少，而全球光刻机巨头荷兰ASML已经被美国控股，核心组件也被美国垄断，打破光刻机限制是国产芯片发展的重要一环。
最后，除了制造和工艺等技术难题，国产芯片市场占有率低也是一个巨大的挑战。
手机厂商想推动芯片产业发展，就必须要面对和解决这些潜在的难题，即便当前国产芯片还不具备话语权，但如今，企业正扎堆入局芯片产业，比如OPPO、比亚迪、格力等等，凭借多年行业经验，不断投入技术和资金完善芯片产业链，扛起了国产芯片的发展大旗。
解决卡脖子难题，争抢物联网风口入场券
OPPO下定决心造芯，除了自身需求外，更离不开全球消费电子的火爆走势和国内各界对半导体行业的高度关注。
2021年，消费电子延续着疫情中得火爆走势，据集邦咨询数据显示，2021年全球笔电出货量预计达到2．17亿台，同比增长8．1％；而在周期性的换机需求以及新兴市场得需求支撑下，2021年全球智能手机出货量预计将达到13．6亿支，同比增长9％。
一边是明确的市场需求，另一边是国家出台了越发密集的政策，旨在解决核心关键技术“卡脖子”问题。
2020年9月媒体报道称，中国拟将第三代半导体（SiC、GaN）发展写进 “十四五”规划中，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供支持，做到技术与生产独立，自给自足，不再受制于外部限制。
2020年9月，国家发改委等四部门联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，明确提出要“聚焦新能源装备制造‘卡脖子’问题，加快IGBT等核心技术部件研发”。
2020年12月，财政部等部门发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，进一步明确国家鼓励的集成电路企业和软件企业的企业所得税减免政策，最高可免10年所得税。
据物联网了解，国家不断细化的政策很大程度上促进了各界对于芯片领域的重视，2020年半导体行业总投资金额超过了1400亿元。
对于OPPO而言，投入真金白银自研芯片，不仅能提高自己的技术实力与产品竞争力，还是在争抢产业下一个风口的入场券。
而下一个风口是什么？无疑是物联网。互联网让手机变得愈发智能，未来，万物都会通过手机终端实现联动，这也是小米、华为和OPPO等诸多厂商打造智能硬件生态的原因。
但手机的增长是有限的，但是物联网的普及和数据联动是无限的，谁能占据手机这个平台终端，谁就能控制住物联网时代的重要入口。
总之，OPPO投身芯片研发，既能保住自身市场份额，又能在下一个风口爆发之前提前下注，搭上万物互联的高速列车，因此，OPPO入局半导体产业，不失为一个好选择。
