2020年CES拉开帷幕，科技巨头都带来了哪些高科技？

CES被誉为“科技界春晚”，是科技巨头对外发布新品的重要媒介。苹果公司更是时隔 27 年后再次回归，三星、索尼等传统电子产品巨头及英特尔、联想、高通等细分领域国内外龙头均将出席。在CES揭幕前夕，有哪些AI产品抢先发布了？跟随人工智能网编辑一起来看看吧。

索尼

2020年国际消费电子展（CES ）上，索尼提出了“安全茧”（Safety Cocoon）的概念，意为在各种驾驶状况下，通过360度检测车辆四周，帮助预先规避风险，为安全驾驶提供支持，并首次对外发布智能汽车产品“VISION－S”的首辆原型车。

据了解，该款概念车融合了索尼的图像传感器、AI等技术，共搭载33个传感器，包含CMOS图像传感器，可实现高感度、高动态范围，即使在复杂的外部环境下，也能对物体实现准确识别；具备固态LiDAR（激光雷达）技术，可通过高精度测距获取真实空间的3D图像。

结合多传感器融合技术，即使在大雾、背光和夜间驾驶等严苛的驾驶环境下，也可实现早期精准识别。此外，还有飞行时间（ToF）舱内传感解决方案，利用测距技术来检测和识别车内的人和物体，获取的相关信息可通过手势控制等直观方式优化信息娱乐系统，从而提高车内的安全性和舒适度。

三星

三星带来了基于AI技术的机器人Ballie，三星表示，借助人工智能技术，Ballie是安保机器人也是健身助手，它能帮助老年人在家里连接各种智能设备，甚至能够成为你的孩子和宠物的好伙伴。

Ballie 的外观为球形，身上有相机、麦克风等传感器。演讲当中，Ballie跟随三星消费电子部门的首席执行官H．S． Kim在台上滚动，利用外部传感器跟踪后者的脚步。在收到H．S． Kim的命令后，Ballie能进行语音识别，回到主人的手里。

在宣传视频中三星展示了Ballie更大的愿景：Ballie会成为一个家庭助手。Ballie自动打开了主人家里的百叶窗，打开了电视，供家里的小狗观看。它还召唤了一个类似Roomba的吸尘器来帮助清理地板上的杂物。

大疆

以无人机著称的大疆宣布进入自动驾驶领域，其内部孵化的独立子公司Livox览沃科技正式亮相，在CES上宣布推出两款用于L3／L4自动驾驶的激光雷达产品，并且目前已实现量产。

两款产品分别为“Horizion（地平线）”，用于距离260米左右的近距离探测；以及“Tele－15（远程15）”，用于远距离探测。

Livox系统不是用激光对现实场景进行传统的前后扫描，而是以类似螺旋形态的模式进行扫描，用来创建360度的景象。

Livox公司称，低分辨率的激光雷达在这些线之间有明显的间隙，会形成盲点，但Livox的扫描方式特殊，可以创造一个比相同线密度的激光雷达更详细的区域。随着时间的推移，螺旋线的覆盖范围增加，在短时间内，它可以有效地扫描整个区域。

通常，系统的绘制密度越高，设备可以为车辆感知创建的图像清晰度就越高，Livox的激光雷达这种扫描方式也让它的量产难度降低。

高通

移动芯片巨头高通推出了全新的Snapdragon Ride自动驾驶平台，包括了了安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。平台的最大特点是：高度可拓展、开放、完全可定制化、针对功耗高度优化。

Snapdragon Ride平台可以满足自动驾驶和ADAS（先进驾驶辅助系统）的复杂需求，能够支持自动驾驶系统的三个细分领域：L1级别主动安全ADAS——自适应巡航控制；车道偏离警告等功能；L2＋级别面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车；L4－L5级别提供了对周围环境的高级感知，在手动控制较少或无人控制的状态下进行行驶，体现在控制紧急刹车丶转向与无人自动驾驶功能的自动安全系统应用中。

Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU。

预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。参与高通新平台的生态合作伙伴厂商包括了通用汽车、黑莓QNX、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。

英特尔

英特尔在CES中，集中展现了如何将智能融入云、网络、边缘和PC，推动企业和社会创造积极的影响。同时发布了研发代号—Tiger Lake的最新移动处理器以及多项领先技术与成果。

最新的英特尔酷睿移动处理器（研发代号：Tiger Lake），基于全新英特尔Xe图形架构打造，英特尔10nm＋制程工艺加持，内置图形显卡性能大幅优化，AI性能同样获得提升。除此以外新处理器还将集成Thunderbolt 4并获得吞吐量4倍于USB3的性能。首批Tiger Lake产品预计于2020年出货。

随后英特尔宣布，将于2020年上半年推出的第三代英特尔至强可扩展处理器，将包含面向内置人工智能训练加速的全新英特尔DLBoost扩展指令集，与之前的产品系列相比，其训练性能提升高达60％。