核心技术的先进性保证了追赶步伐
在V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术。
①在V/I源方面,在各种规格的V/I源上处于国内领先地位,尤其是推出的第三代浮动V/I源与国外主要竞争对手同类产品的技术水平基本相当;
②在精密电压电流测量方面,技术水平处于国内领先地位,与国外主要竞争对手同类产品的技术水平基本相当;
③在宽禁带半导体测试方面,量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产;
④在智能功率模块测试方面,在国内率先推出的一站式动态和静态全参数测试系统,打破了海外竞争对手在此领域的技术垄断。
新兴技术应用产业带动设备增量
GaN作为具有较大创新性的产品,GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力,这带来上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加,有望成为测试设备的重要增量之一。
受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动,以及疫情后产业链补库存,全球半导体产业链景气度较高。
中游台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载,带动下游封测厂产销两旺,今年Q4整体产能供不应求状态,封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。
而华峰测控已在第三代宽禁带半导体功率模块方面取得了认证、量产,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并得到了意法半导体等公司的认可。
今年新一轮缺货潮从汽车芯片开始蔓延
这一轮从今年下半年开始至今的缺货潮并不局限于汽车,也不仅在中国。从芯片的工艺节点来看,当前最紧俏的是8英寸晶圆,全球工厂的8英寸晶圆产能普遍处于吃紧状态。
缺货较为严重的车用芯片主要来自此类,而消费电子,物联网,智能硬件也用到此类芯片。
对于紧缺的8英寸产能,在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。
相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体芯片企业市场竞争格局相对稳定,英飞凌、意法半导体、安森美等国外大厂占有50%以上的市场份额。
而今年以来,欧洲新能源汽车的发展比较迅猛,包括功率器件、控制芯片、传感器在内与汽车相关的芯片产能都会比较紧张,这种情形可能延续较长时间。
全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期。
预计至少未来半年,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续,下游芯片缺货涨价是趋势。
3
