多重因素让封测市场今年情况格外反常
往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常。
11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%。
目前,高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2．5D/3D封装等也出现产能明显短缺情况。
原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;
车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出;
5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援。
八寸晶圆缺货,功率半导体供不应求;
5G移动终端及数据中心建设需求,先进制程5/7nm供不应求;
CIS、PMIC、RF、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求。
多重因素催化本轮行业景气,驱动力具备可持续性,行业景气度有望维持。
内外动能显著,国产替代效应发酵
在我国集成电路产业链中,封装测试产业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。
从去年下半年以来,封测产业迎来景气周期,5G、汽车电子、云计算、大数据、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起,对封测的需求将不断提高。
封测行业下游主要是以智能手机为代表的消费电子、汽车电子以及安防等领域,随着5G建设持续推进,智能手机行业有望迎来新一轮换机潮,从而带动手机出货量恢复增长。
随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产,国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,这将持续带动国内半导体测试设备高速增长。
SEMI预计2020年全年设备市场恢复到2018年水平,2021年存储支出增加、代工厂扩产将拉动设备需求至705亿元新高,同比增长11．6%。
全球范围内,封装测试产业的市场需求旺盛,产业潜力巨大。SEMI统计,仅在封装设备领域,过去10年内,全球市场规模年均增长6．9%,预计2020年市场规模超过42亿美元。
结尾:
作为衡量一个国家科技水平和综合国力的重要标志,半导体产业的重要性不言而喻。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。在当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇。
<上一页 3
